[发明专利]电器箱体发泡方法

权利要求书

1.一种电器箱体发泡方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：将箱体内胆和外壳固接为一体，使外壳和内胆形成密闭的夹腔；并在外壳上预留用于浇注发泡剂的浇注孔（2）；

步骤2：将箱体的发泡剂浇注孔（2）朝上放置在发泡模具内；发泡模具包括顶板（12）、底板（11）、两端板（14）、两侧板（13）以及模芯，其中顶板（12）与底板平行，两端板（14）相互平行，两侧板（13）相互平行，顶板（12）、底板（11）、两端板（14）、两侧板（13）共同围合成一矩形腔体，所述模芯固定在底板（11）上，所述两侧板（13）与底板（11）其中两对边铰接，两端板（14）与底板（11）的另外两对边铰接；所述顶板（12）为两半式结构，其中一半顶板（12）与其中一侧板（13）固接，另一半顶板（12）与另一侧板（13）固接；所述模芯的形状与内胆形状一致；放置箱体前，先将模具侧板（13）和端板（14）展开，再将箱体套设在模芯上，然后将侧板（13）和端板（14）合拢，并采用夹具将各板面接缝夹紧；在顶板（12）上预留用于浇注发泡剂和安装封孔片（1）的缺口，该缺口与发泡剂浇注孔（2）位置相对应；

步骤3：从发泡剂浇注孔（2）对外壳与内胆之间的夹腔浇注发泡剂；

步骤4：将封孔片（1）安装在发泡剂浇注孔（2）的内侧并向外拉紧封孔片（1）使其与箱体内壁贴合；

步骤5：待发泡剂充分发泡后松开封孔片（1），此时封孔片（1）被发泡层抵紧在箱体内壁上；

步骤6：将模具各板面之间的夹具打开并将侧板（13）和端板（14）重新展开，将箱体从模芯上取出，箱体发泡完成；

所述步骤4中，采用封孔装置安装封孔片（1），所述封孔装置包括用于将封孔片（1）安装在箱体发泡剂浇注孔（2）内侧的机械手（20）、用于堆放封孔片（1）的储料架（30）以及用于将储料架（30）内的封孔片（1）转移至机械手（20）上的上料机构（40）；所述发泡剂浇注孔（2）包括圆形主孔，圆形主孔边缘设有缺口部，封孔片（1）的长度大于宽度，其中封孔片（1）的宽度小于缺口部与圆形主孔相互远离端之间的距离，且封孔片（1）的宽度大于圆形主孔的直径，封孔片（1）的长度大于缺口部与圆形主孔相互远离端之间的距离；所述机械手（20）被装配为能够将封孔片（1）以第一姿态插入发泡剂浇注孔（2）内侧，而后将封孔片（1）调整为第二姿态，所述第一姿态为：封孔片（1）的板面与发泡剂浇注孔（2）所在的箱体板面垂直，且封孔片（1）的宽度方向与发泡剂浇注孔（2）所在的箱体板面平行；所述第二姿态为：封孔片（1）在第一姿态基础上沿宽度方向的轴线旋转90°同时沿垂直于所述箱体板面方向的转轴旋转90°，且封孔片（1）与所述箱体板面的内侧贴合。

2.根据权利要求1所述的电器箱体发泡方法，其特征在于：所述储料架（30）具有沿竖直方向设置的储料槽，储料槽的底部设有排料口，所述上料机构（40）包括所述储料槽下方水平设置的滑槽（41），滑槽（41）的槽底到储料槽下端之间的间距大于一块封孔片（1）的厚度且小于两块封孔片（1）的厚度，所述滑槽（41）内设有推料板（42），所述推料板（42）沿滑槽（41）长度方向滑动设置，推料板（42）与水平设置的活塞缸（43）的活塞杆固接；上料机构（40）还包括吸盘组件（44），所述吸盘组件（44）固定设置在一水平电机的转轴上，且吸盘组件（44）的轴线方向与所述转轴的轴线垂直；所述电机固定在一升降气缸的活塞杆上，升降气缸的缸体固定在一水平电缸的滑块上，所述机械手（20）位于电缸滑块的滑动路径旁侧。