[发明专利]电器箱体发泡方法有效
申请号: | 202011284656.2 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN112497626B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 廖玉琴 | 申请(专利权)人: | 安徽智汇和科技服务有限公司 |
主分类号: | B29C44/58 | 分类号: | B29C44/58;B29C44/18;B29C44/34;B29B11/04 |
代理公司: | 合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙) 34154 | 代理人: | 张飞 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电器 箱体 发泡 方法 | ||
本发明属于电器成产制造技术领域,具体涉及一种电器箱体发泡方法,包括如下步骤:步骤1:将箱体内胆和外壳固接为一体;步骤2:将箱体的发泡剂浇注孔朝上放置在发泡模具内;步骤3:浇注发泡剂;步骤4:将封孔片安装在发泡剂浇注孔的内侧;步骤5:松开封孔片;步骤6:将模具重新展开,将箱体从模芯上取出,箱体发泡完成。所述步骤4中,采用封孔装置安装封孔片。本发明能够有效避免湿气渗入发泡层而导致的发泡层潮湿、霉变现象,另外本发明利用发泡剂的挤压力将封孔片固定,一方面不会对发泡层造成损坏,另一方面能够确保箱体表面平整,提高箱体外观质量。
技术领域
本发明属于电器成产制造技术领域,具体涉及一种电器箱体发泡方法。
背景技术
冰箱、冷柜等电器箱体一般采用发泡工艺在外壳与内胆之间形成一保温层,发泡时要在外壳上预留浇注孔,然而现有技术中对于浇注孔的处理存在以下去缺陷,其一,浇注孔一般设在电器背部或底部,因此许多厂家在发泡成型后不对浇注孔做任何处理或用胶布进行简单封堵,电器长期使用后很容易导致发泡层潮湿、霉变;另外,浇注孔在发泡过程中也缺乏有效的封堵手段,发泡完成后往往会有大量发泡剂从浇注孔溢出,加大了清洁难度。
发明内容
本发明的目的是提供一种电器箱体发泡方法, 能够实现浇注孔的自动封堵,提高箱体发泡成型质量。
本发明采取的技术方案具体如下:
一种电器箱体发泡方法,包括如下步骤:
步骤1:将箱体内胆和外壳固接为一体,使外壳和内胆形成密闭的夹腔;并在外壳上预留用于浇注发泡剂的浇注孔;
步骤2:将箱体的发泡剂浇注孔朝上放置在发泡模具内;发泡模具包括顶板、底板、两端板、两侧板以及模芯,其中顶板与底板平行,两端板相互平行,两侧板相互平行,顶板、底板、两端板、两侧板共同围合成一矩形腔体,所述模芯固定在底板上,所述两侧板与底板其中两对边铰接,两端板与底板的另外两对边铰接;所述顶板为两半式结构,其中一半顶板与其中一侧板固接,另一半顶板与另一侧板固接;所述模芯的形状与内胆形状一致;放置箱体前,先将模具侧板和端板展开,再将箱体套设在模芯上,然后将侧板和端板合拢,并采用夹具将各板面接缝夹紧;在顶板上预留用于浇注发泡剂和安装封孔片的缺口,该缺口与发泡剂浇注孔位置相对应;
步骤3:从发泡剂浇注孔对外壳与内胆之间的夹腔浇注发泡剂;
步骤4:将封孔片安装在发泡剂浇注孔的内侧并向外拉紧封孔片使其与箱体内壁贴合;
步骤5:待发泡剂充分发泡后松开封孔片,此时封孔片被发泡层抵紧在箱体内壁上;
步骤6:将模具各板面之间的夹具打开并将侧板和端板重新展开,将箱体从模芯上取出,箱体发泡完成。
所述步骤4中,采用封孔装置安装封孔片,所述封孔装置包括用于将封孔片安装在箱体发泡剂浇注孔内侧的机械手、用于堆放封孔片的储料架以及用于将储料架内的封孔片转移至机械手上的上料机构;所述发泡剂浇注孔包括圆形主孔,圆形主孔边缘设有缺口部,封孔片的长度大于宽度,其中封孔片的宽度小于缺口部与圆形主孔相互远离端之间的距离,且封孔片的宽度大于圆形主孔的直径,封孔片的长度大于缺口部与圆形主孔相互远离端之间的距离;所述机械手被装配为能够将封孔片以第一姿态插入发泡剂浇注孔内侧,而后将封孔片调整为第二姿态,所述第一姿态为:封孔片的板面与发泡剂浇注孔所在的箱体板面垂直,且封孔片的宽度方向与发泡剂浇注孔所在的箱体板面平行;所述第二姿态为:封孔片在第一姿态基础上沿宽度方向的轴线旋转90°同时沿垂直于所述箱体板面方向的转轴旋转90°,且封孔片与所述箱体板面的内侧贴合。
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