[发明专利]芯片

说明书

一种芯片包括基板、多个功能区域及至少一第一绝缘层。基板具有多个线路区及第一非线路区，其中第一非线路区设置于多个线路区之间。多个功能区域分别设置于基板的多个线路区上。功能区域包括一薄膜晶体管，且薄膜晶体管具有源漏极、栅极及半导体图案。至少一第一绝缘层设置于薄膜晶体管的源漏极、栅极及半导体图案的至少二者之间。至少一第一绝缘层具有多个第一贯孔及多个实体部。至少一第一绝缘层的多个第一贯孔及多个实体部交替排列，以定义一参考轨迹。特别是，参考轨迹的至少一部分位于基板的第一非线路区上。

技术领域

本发明涉及一种电子元件，且特别涉及一种芯片。

背景技术

近场无线通信技术(Near Field Communication；NFC)可让配置天线功能的两个电子装置在相隔几公分的距离内进行无线通信。这种非接触式数据交换机制具有高反应速度、高安全性、便利性等优势，因此，近年来市面上已有许多产品整合有近场无线通信功能，像是电子票卡(例如：悠游卡等)、电子支付装置(例如：智能手机、智能手表等)等。使用者只需将具有近场无线通信标签(NFC tag)的物体与读卡机(NFC reader)靠近，便能在短时间内完成身分验证与数据交换，提供使用者更加便捷地生活方式。

近场无线通信标签(NFC tag)包括天线及与天线电性连接的无线通信芯片。为使近场无线通信标签(NFC tag)易装设于各种外型的电子产品上，近场无线通信标签(NFCtag)及其无线通信芯片需可挠。也就是说，无线通信芯片需使用可挠基板承载无线通信电路。然而，当可挠基板被过度弯折时，无线通信电路易裂损，进而导致无线通信芯片失效。

发明内容

本发明提供一种芯片，耐弯折。

本发明的一种芯片包括基板、多个功能区域及至少一第一绝缘层。基板具有多个线路区及第一非线路区，其中第一非线路区设置于多个线路区之间。多个功能区域分别设置于基板的多个线路区上。一功能区域包括一薄膜晶体管，且薄膜晶体管具有源漏极、栅极及半导体图案。至少一第一绝缘层设置于薄膜晶体管的源漏极、栅极及半导体图案的至少二者之间。至少一第一绝缘层具有多个第一贯孔及多个实体部。至少一第一绝缘层的多个第一贯孔及多个实体部交替排列，以定义一参考轨迹。特别是，参考轨迹的至少一部分位于基板的第一非线路区上。

附图说明

图1为本发明一实施例的芯片10的俯视图。

图2为本发明一实施例的芯片10的局部R1的放大示意图。

图3示出本发明一实施例的芯片10的局部R1的剖面。

图4为本发明一实施例的芯片10的另一局部R2的放大示意图。

图5示出本发明一实施例的芯片10的另一局部R1的剖面。

图6示出于本发明一实施例的第二绝缘层180的一第一凹陷182上的应力分布状况。

附图标记说明：

10：芯片

20：天线

110：基板

112：线路区

114a：第一非线路区

114b：第二非线路区

120：缓冲层

122、162：实体部

122a、162a：凹陷

124、164：第一贯孔

126、146、166：第二贯孔

130：半导体图案

140、160：第一绝缘层