[发明专利]一种用于瓷砖切割的激光切割机在审
申请号: | 202011286199.0 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN112475629A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 杨金银 | 申请(专利权)人: | 杨金银 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 瓷砖 切割 激光 切割机 | ||
1.一种用于瓷砖切割的激光切割机,其结构包括移动杆(11)、激光切割头(22)、移动头(33)、切割台(44)、底控箱(55),所述激光切割头(22)固定于移动头(33)外表面且内部相连接,所述移动头(33)嵌入于移动杆(11)内部活动连接,所述移动杆(11)安装于切割台(44)外表面且活动连接,所述切割台(44)底端与底控箱(55)上表面相焊接,其特征在于:
所述激光切割头(22)包括推片(201)、中接格(202)、激光放射头(203),所述激光放射头(203)与中接格(202)为一体化结构,所述中接格(202)外表面固定有推片(201)。
2.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述推片(201)包括斜推块(001)、主固板(002),所述斜推块(001)固定于主固板(002)外表面。
3.根据权利要求2所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述斜推块(001)包括展体(e01)、滑面杆(e02)、斜助角(e03)、内兜层(e04),所述展体(e01)贴合于两个内兜层(e04)之间,所述滑面杆(e02)固定于内兜层(e04)外表面,所述斜助角(e03)与滑面杆(e02)为一体化结构。
4.根据权利要求3所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述滑面杆(e02)包括斜面(s01)、压体(s02)、空口(s03),所述空口(s03)嵌入于斜面(s01)内部,所述压体(s02)贴合于斜面(s01)外表面。
5.根据权利要求4所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述压体(s02)包括软体(x11)、压角块(x12)、隔条(x13),所述压角块(x12)贴合于软体(x11)外表面,所述软体(x11)远离压角块(x12)的一端与隔条(x13)相贴合。
6.根据权利要求2所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述主固板(002)包括胶条(m01)、展层(m02),所述展层(m02)贴合于胶条(m01)外表面。
7.根据权利要求6所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述展层(m02)包括硬块(511)、分条(512),所述分条(512)贴合于两个硬块(511)之间。
8.根据权利要求7所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述硬块(511)包括撑角块(111)、胶扯条(112)、固角块(113),所述撑角块(111)与固角块(113)为一体化结构,所述撑角块(111)外表面贴合有胶扯条(112)。
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