[发明专利]一种用于瓷砖切割的激光切割机在审
申请号: | 202011286199.0 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN112475629A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 杨金银 | 申请(专利权)人: | 杨金银 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 瓷砖 切割 激光 切割机 | ||
本发明公开了一种用于瓷砖切割的激光切割机,其结构包括移动杆、激光切割头、移动头、切割台、底控箱,激光切割头固定于移动头外表面且内部相连接,移动头嵌入于移动杆内部活动连接,移动杆安装于切割台外表面且活动连接,将光束通过激光放射头放射出对瓷砖进行切割,其激光放射头位于前端进行移动切割,后端跟着推片,位于压体后端的空口将会防止废屑的倒移,能够将倒移的兜住,能够在切割下所产生的废屑,将其在切割的过程中,一并拨开移动,其上端由胶条与展层相衔接,其展层通过分条匀分开的硬块,分节块进行受力,均匀分布,其胶扯条将会适当的拉扯开,对其展层进行缓冲,能够在衔接部位受力时,起到缓冲伸展的辅助作用。
技术领域
本发明属于激光切割领域,更具体地说,尤其是涉及到一种用于瓷砖切割的激光切割机。
背景技术
瓷砖通过激光切割进行调整形态切割,其光束通过数据的控制,在瓷砖上方对其进行相对应的切割处理,让其能够自主完成整个轮廓的完整切割。
基于上述本发明人发现,现有的用于瓷砖切割的激光切割机主要存在以下几点不足,比如:
当瓷砖被激光切割后所产生的废屑,堆积于切割缝内,在激光旁侧的废屑较容易由于激光的高温,将其有所化解结块,粘于切割后的瓷砖外壁,影响瓷砖的成型效果。
因此需要提出一种用于瓷砖切割的激光切割机。
发明内容
为了解决上述技术当瓷砖被激光切割后所产生的废屑,堆积于切割缝内,在激光旁侧的废屑较容易由于激光的高温,将其有所化解结块,粘于切割后的瓷砖外壁,影响瓷砖的成型效果的问题。
本发明一种用于瓷砖切割的激光切割机的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
其结构包括移动杆、激光切割头、移动头、切割台、底控箱,所述激光切割头固定于移动头外表面且内部相连接,所述移动头嵌入于移动杆内部活动连接,所述移动杆安装于切割台外表面且活动连接,所述切割台底端与底控箱上表面相焊接。
所述激光切割头包括推片、中接格、激光放射头,所述激光放射头与中接格为一体化结构,所述中接格外表面固定有推片。
作为本发明的进一步改进,所述推片包括斜推块、主固板,所述斜推块固定于主固板外表面,所述斜推块为对称结构,所述主固板呈长方体结构。
作为本发明的进一步改进,所述斜推块包括展体、滑面杆、斜助角、内兜层,所述展体贴合于两个内兜层之间,所述滑面杆固定于内兜层外表面,所述斜助角与滑面杆为一体化结构,所述展体由橡胶材质所制成,具有一定的韧性。
作为本发明的进一步改进,所述滑面杆包括斜面、压体、空口,所述空口嵌入于斜面内部,所述压体贴合于斜面外表面,所述空口为空心结构,所述压体为弹板材质。
作为本发明的进一步改进,所述压体包括软体、压角块、隔条,所述压角块贴合于软体外表面,所述软体远离压角块的一端与隔条相贴合,所述软体为三角形结构,所述隔条由橡胶材质所制成,具有一定的拉扯效果。
作为本发明的进一步改进,所述主固板包括胶条、展层,所述展层贴合于胶条外表面,所述展层设有三层,所述胶条为橡胶材质所制成,具有一定的拉扯效果。
作为本发明的进一步改进,所述展层包括硬块、分条,所述分条贴合于两个硬块之间,所述硬块呈方形结构分布。
作为本发明的进一步改进,所述硬块包括撑角块、胶扯条、固角块,所述撑角块与固角块为一体化结构,所述撑角块外表面贴合有胶扯条,所述固角块为三角形结构。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
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