[发明专利]一种覆盖膜开口图案加工方法

说明书

本发明公开一种覆盖膜开口图案加工方法，其包括以下步骤：确定覆盖膜的厚度和图案的开口尺寸；根据所述厚度确定脉冲数，根据所述开口尺寸确定光圈直径、脉冲宽度；按照确定的脉冲数、光圈直径、脉冲宽度，采用CO₂激光加工。本发明采用高功率的CO₂激光应用至覆盖膜的开口图案加工，利用覆盖膜对CO₂激光吸收率高、铜层对CO₂激光吸收率低的特性，表层覆盖膜能够很快被CO₂激光烧蚀去除，而CO₂激光照射至下层铜时，大部分的CO₂激光会被反射，不会造成铜箔的损伤，解决了传统紫外激光加工柔性板覆盖膜时损伤铜箔层的问题；同时利用CO₂激光光斑尺寸大的特点，解决了紫外激光加工大尺寸开口图案时效率低的问题。

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种覆盖膜开口图案加工方法。

背景技术

在电路板产品中，通常需要在电路板的表面形成覆盖膜，以对电路板内的导电线路进行保护，通过将覆盖膜粘贴在制好线路的柔性电路板表面，从而防止线路被污染或氧化。覆盖膜主要是由与柔性覆铜板内同种树脂表面涂覆粘接剂形成的，最典型的是聚酰亚胺加丙烯酸或环氧树脂粘接剂。

覆盖膜开口加工是柔性板制程的关键工序，即按照设计资料中的焊盘形状，对需要粘贴在柔性板表面的覆盖膜进行加工，露出覆盖膜下层的铜箔，以便后续进行表面处理和贴件等工序，加工的图案可以是多种形状结构，例如线性、圆形、方形等规则形状的图案，也可以是多边形等不规则图案。

目前，常用的覆盖膜开口图案加工方法是采用紫外(UV)激光加工。但是，铜箔和树脂在紫外光波段均有较高的吸收率(如附图1)，因此紫外(UV)激光进行柔性板覆盖膜开口加工时，容易对覆盖膜下层的铜箔造成烧蚀损伤。此外，由于紫外激光光斑尺寸微小，对于开口尺寸较大的图案需要更长的加工时间。随着开口图案形状日趋复杂，出现三角形、多边形等不规则形状，增加了覆盖膜加工难度，对加工效率的要求也进一步提高。

发明内容

因此，需要对覆盖膜开口图案加工技术进行改进，在提高加工效率的同时不伤及底层铜箔，提高加工质量。

本发明的目的在于克服上述现有技术中覆盖膜开口图案加工存在的伤及伤蚀到底层铜箔且加工效率低的缺陷，提供一种覆盖膜开口图案加工方法，该加工方法不仅加工效率高，而且加工时不会伤蚀到覆盖膜底层的铜箔，加工质量好。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种覆盖膜开口图案加工方法，其包括以下步骤：

确定覆盖膜的厚度和图案的开口尺寸；

根据所述厚度确定脉冲数，根据所述开口尺寸确定光圈直径、脉冲宽度；

按照确定的脉冲数、光圈直径、脉冲宽度，采用CO₂激光加工。

现有技术中，采用UV激光加工由于铜箔和树脂在紫外光波段均有较高的吸收率，导致了UV激光进行柔性板覆盖膜开口加工时容易对覆盖膜下层的铜箔造成烧蚀损伤。虽然，UV激光的功率低，但由于表层及铜层对其吸收率相近反而造成了底层铜箔的烧蚀。而本发明采用CO₂激光加工，虽然CO₂激光的功率比UV激光加工的功率高，但由于铜箔和树脂对CO₂激光(波长位于红外波段)吸收率的差异大(如附图2)，而且CO₂激光的光斑尺寸大，因此，采用CO₂激光加工可以保证表层的覆盖膜被CO₂激光烧蚀去除而不伤及底层铜箔；另一方面，由于CO₂，保证加工质量的同时提高加工效率。

进一步的，CO₂激光沿填充路径进行叠孔加工。

进一步的，所述叠孔加工的叠孔率为20％-35％。