[发明专利]一种Micro LED背板及其制造方法

权利要求书

1.一种Micro LED背板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：通过黄光刻蚀成膜工艺在暂态基板上形成外壁包覆绝缘层的Micro LED；

S2：首先在背板衬底上刻蚀形成阵列设置的凹槽，然后在凹槽的底部沉积第一金属电极线，最后在凹槽的内部填充防光串金属层；

S3：首先通过转移装置吸取暂态基板上的Micro LED至背板衬底的凹槽内的防光串金属层的上方；然后加热防光串金属层使得防光串金属层熔融；最后通过热压贴使得MicroLED被压入凹槽内并被熔融的防光串金属层包裹，第一金属电极线位于Micro LED的底部，冷却防光串金属层使防光串金属层固化并包裹Micro LED侧壁；

S4：首先依序形成绝缘隔离层和第二金属电极线，第二金属电极线位于绝缘隔离层上在空间上不穿过Micro LED；然后对Micro LED顶部绝缘层及绝缘隔离层进行刻蚀形成位于Micro LED顶部的开孔，形成通过开孔与Micro LED连接的透明电极。

2.一种Micro LED背板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：通过黄光刻蚀成膜工艺在暂态基板上形成外壁包覆绝缘层的Micro LED，MicroLED100上形成贯穿绝缘层的第一开孔；

S2：首先在背板衬底上刻蚀形成阵列设置的凹槽，然后在凹槽的底部沉积第一金属电极线，最后在凹槽的内部填充防光串金属层；

S3：首先通过转移装置吸取暂态基板上的Micro LED至背板衬底的凹槽内的防光串金属层的上方；然后加热防光串金属层使得防光串金属层熔融；最后通过热压贴使得MicroLED被压入凹槽内并被熔融的防光串金属层包裹，第一金属电极线位于Micro LED的底部，冷却防光串金属层使防光串金属层固化并包裹Micro LED侧壁；

S4：首先依序形成绝缘隔离层和第二金属电极线；然后对绝缘隔离层进行刻蚀形成位于第一开孔上的第二开孔，且第一开孔上的第二开孔形成连通的开孔；最后形成通过连通开孔与Micro LED连接的透明电极。

3.根据权利要求1或2所述的Micro LED背板的制造方法，其特征在于，防光串金属层采用低熔点金属或合金且具有反光性质的金属制成。

4.根据权利要求1或2所述的Micro LED背板的制造方法，其特征在于，防光串金属层为In或Sn金属。

5.根据权利要求1或2所述的Micro LED背板的制造方法，其特征在于，防光串金属层的厚度超过后续Micro LED键合后Micro LED发光层在凹槽内的高度，不超过Micro LED的高度。

6.根据权利要求1或2所述的Micro LED背板的制造方法，其特征在于，步骤S1的具体步骤为：

S11：通过贴合工艺在暂态基板上形成缓冲层、底部键合金属层和外延层；

S12：对底部键合金属层和外延层进行刻蚀形成顶部直径大于底部直径且阵列设置的Micro LED；

S13：沉积绝缘材料层，对绝缘材料层进行刻蚀形成包裹Micro LED外壁的绝缘层。

7.一种Micro LED背板，其包括显示背板衬底以及阵列设置在背板衬底内的凹槽，其特征在于，还包括填充在凹槽内的防光串金属层、位于凹槽内且侧壁和顶部包覆绝缘层的Micro LED、位于凹槽底部且位于Micro LED底部的第一金属电极线、第二金属电极线、位于第一金属电极线和第二金属电极线之间的绝缘隔离层、设置在Micro LED上的开孔以及通过开孔与Micro LED连接的透明电极。

8.根据权利要求7所述的Micro LED背板，其特征在于，防光串金属层的厚度超过MicroLED在凹槽内的发光层的高度，不超过Micro LED的整体高度。

9.根据权利要求7所述的Micro LED背板，其特征在于，防光串金属层为In或Sn金属。

10.根据权利要求7所述的Micro LED背板，其特征在于，Micro LED的顶部直径大于Micro LED的底部直径。