[发明专利]一种Micro LED背板及其制造方法

说明书

本发明提供一种Micro LED背板及其制造方法，Micro LED背板包括显示背板衬底、凹槽、防光串金属层、Micro LED、第一金属电极线、第二金属电极线、位于第一金属电极线和第二金属电极线之间的绝缘隔离层、设置在Micro LED上且穿过第一金属电极线和第二金属电极线的开孔以及通过开孔与Micro LED连接的透明电极。本发明涉及Micro LED背板及其制造方法，可以很好的防止相邻Micro LED之间的光串扰问题的发生，防光串扰金属可以作为Micro LED的平坦层，无需再增加胶平坦层，相较于采用胶体作为平坦层而言，胶受热后会收缩导致透明电极爬坡短线，防光串扰金属受热会膨胀会紧紧包覆Micro LED侧壁，就不会存在透明电极的爬坡短线的问题。

技术领域

本发明涉及一种Micro LED的技术领域，尤其涉及一种Micro LED背板及其制造方法。

背景技术

随着显示行业的蓬勃发展,Micro LED作为新一代显示技术已经登上时代舞台，比现有OLED以及LCD技术亮度更高、功耗更低、发光效率更好、寿命更长，目前Micro LED依然存在很多待解决的难题，不论是制程技术、检查标准，或者是生产制造成本，都与量产和商业应用有着很大的距离。

现有Micro LED背板在转移完Micro LED后，旋涂有机绝缘层材料以保护MicroLED的侧壁，防止后续ITO制程与多层量子阱层接触导致短路的发生，由于有机绝缘材料在烘烤受热过程中会出现收缩的现象，导致后期ITO工艺会在LED侧壁包覆处出现爬坡断线的风险，另外现有的有机绝缘材料为半透明膜层，相邻LED之间的不同色光会出现光串扰的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止光串问题发生的Micro LED背板及其制造方法。

本发明提供一种Micro LED背板的制造方法，包括如下步骤：

S1：通过黄光刻蚀成膜工艺在暂态基板上形成外壁包覆绝缘层的Micro LED；

S2：首先在背板衬底上刻蚀形成阵列设置的凹槽，然后在凹槽的底部沉积第一金属电极线，最后在凹槽的内部填充防光串金属层；

S3：首先通过转移装置吸取暂态基板上的Micro LED至背板衬底的凹槽内的防光串金属层的上方；然后加热防光串金属层使得防光串金属层熔融；最后通过热压贴使得Micro LED被压入凹槽内并被熔融的防光串金属层包裹，第一金属电极线位于Micro LED的底部，冷却防光串金属层使防光串金属层固化并包裹Micro LED侧壁；

S4：首先依序形成绝缘隔离层和第二金属电极线；然后对绝缘隔离层及Micro LED顶部绝缘层进行刻蚀并形成位于Micro LED顶部的开孔；最后形成通过开孔与Micro LED连接的透明电极。

本发明还提供一种Micro LED背板的制造方法，包括如下步骤：

S1：通过黄光刻蚀成膜工艺在暂态基板上形成外壁包覆绝缘层的Micro LED，Micro LED100上形成贯穿绝缘层的第一开孔；

S2：首先在背板衬底上刻蚀形成阵列设置的凹槽，然后在凹槽的底部沉积第一金属电极线，最后在凹槽的内部填充防光串金属层；

S3：首先通过转移装置吸取暂态基板上的Micro LED至背板衬底的凹槽内的防光串金属层的上方；然后加热防光串金属层使得防光串金属层熔融；最后通过热压贴使得Micro LED被压入凹槽内并被熔融的防光串金属层包裹，第一金属电极线位于Micro LED的底部，冷却防光串金属层使防光串金属层固化并包裹Micro LED侧壁；

S4：首先依序形成绝缘隔离层和第二金属电极线；然后对绝缘隔离层进行刻蚀形成位于第一开孔上的第二开孔，且第一开孔上的第二开孔形成连通的开孔；最后形成通过连通的开孔与Micro LED连接的透明电极。