[发明专利]一种先进封装检测设备

说明书

本发明属于检测设备领域，尤其是一种先进封装检测设备，针对现有的检测设备检测效率较低的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有竖板，竖板的一侧固定安装有电动推杆，电动推杆的输出轴上固定安装有安装板，安装板的底部固定安装有检测头，所述底座上开设有腔体，腔体的顶部开设有转动孔，转动孔内转动安装有转动柱，所述转动柱的外侧设有转动轴，转动轴的顶部固定安装有圆板，圆板的顶部开设有多个插槽，多个插槽的底部内壁上均开设有插孔，本发明便于对半导体进行检测，检测完成后可以将半导体从插槽内推出，且可以适应不同长度的半导体，进而可以提高检测效率，结构简单，使用方便。

技术领域

本发明涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种先进封装检测设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，半导体封装完成后需要进行检测。

现有的检测设备检测效率较低，因此我们提出了一种先进封装检测设备，用来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在检测设备检测效率较低的缺点，而提出的一种先进封装检测设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种先进封装检测设备，包括底座，所述底座的顶部固定安装有竖板，竖板的一侧固定安装有电动推杆，电动推杆的输出轴上固定安装有安装板，安装板的底部固定安装有检测头，所述底座上开设有腔体，腔体的顶部开设有转动孔，转动孔内转动安装有转动柱，所述转动柱的外侧设有转动轴，转动轴的顶部固定安装有圆板，圆板的顶部开设有多个插槽，多个插槽的底部内壁上均开设有插孔，所述腔体内转动安装有横杆，横杆的一端固定安装有第一锥形齿轮，第一锥形齿轮上啮合有第二锥形齿轮，第二锥形齿轮固定套设于转动柱的外侧，横杆的另一端固定安装有棘轮，所述腔体的一侧内壁上转动安装有转动块，转动块的一侧固定安装有圆形安装盒，棘轮位于圆形安装盒内，所述圆形安装盒的内壁转动安装有棘齿，棘齿与棘轮相配合，棘齿的一侧固定安装有弹簧的一端，弹簧的另一端与圆形安装盒的内壁固定连接，圆形安装盒的内壁固定安装有限位块，限位块的一侧与棘齿的另一侧相接触，所述安装板的底部固定安装有齿条，齿条上啮合有第一齿轮和第二齿轮，第二齿轮固定套设于圆形安装盒的外侧。

优选的，所述转动轴的底部开设有滑槽，转动柱的外侧与滑槽的内壁滑动连接，滑槽的内壁开设有导向槽，导向槽内滑动安装有导向块，导向块的一侧与转动柱固定连接。

优选的，所述转动柱的外侧开设有多个调节槽，转动轴上螺纹安装有螺栓，螺栓与对应的调节槽螺纹连接。

优选的，所述竖板的一侧固定安装有第一轴承，第一轴承的内圈固定安装有传动杆，第一齿轮的一侧开设有圆槽，圆槽内设有传动棘轮，传动棘轮固定安装于传动杆的一端，圆槽内转动安装有与传动棘轮相配合的传动棘齿。

优选的，所述传动杆的另一端固定安装有第一连杆的一端，第一连杆的另一端转动安装有第二连杆的一端，第二连杆的另一端转动安装有推动板，推动板的顶部固定安装有推动杆。

优选的，所述底座的顶部固定安装有固定板，固定板的顶部滑动安装有两个圆杆，两个圆杆的顶部均与推动板的底部固定连接。

优选的，所述底座的顶部固定安装有第二轴承，第二轴承的内圈与转动柱的外侧固定连接。