[发明专利]一种LED封装基板及其制造工艺

权利要求书

1.一种LED封装基板，其特征在于：包括陶瓷基板(5)以及位于陶瓷基板(5)顶部的封装支架(6)，所述陶瓷基板(5)的顶部开设有与封装支架(6)相适配的封装槽(7)，且封装槽(7)的内壁与封装支架(6)的底部固定连接。

2.一种实施权利要求1所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：

步骤一、选取陶瓷基板(5)，用去离子水清洗陶瓷基板(5)的表面，然后将陶瓷基板(5)在80-120℃温度下进行烘干；

步骤二、操作控制器打开顶料机构(2)开关，伺服电缸二(21)驱动轴伸长推动活动板(22)向上运动，直至活动板(22)带动顶部的橡胶块位移至放置槽(13)的内部，将陶瓷基板(5)放置在橡胶块的顶部，打开放置机构(1)开关，机架(11)顶部的两个伺服电缸一(17)驱动轴伸出推动两个放料板(14)进行相对运动，两个放料板(14)位移至陶瓷基板(5)的两侧，接着两个放料板(14)内部的直线机构(18)带动滑块一(15)在滑槽一(16)的内部进行滑动，从而利用限位块(111)对陶瓷基板(5)在两个放料板(14)之间进行位置限定；

步骤三、在陶瓷基板(5)内部的封装槽(7)内壁涂布封装胶材，操作控制器打开升降机构(3)开关，利用电动推杆(34)驱动轴带动活动架(32)向下运动，活动架(32)底部的安装块(42)靠近机架(11)顶部的放置架(12)，接着打开压合机构(4)开关，利用伺服电缸三(41)驱动轴推动安装块(42)向下运动，使安装块(42)的底部与陶瓷基板(5)的封装槽(7)内部接触，打开安装块(42)内部的加热板(44)开关，利用加热板(44)对封装胶材进行热熔，接着将封装支架(6)放置在封装槽(7)中，安装块(42)内部的压合块(46)与封装支架(6)的顶部接触，利用压合块(46)顶部两侧的两个弹簧(47)对压合块(46)提供压力，使封装支架(6)稳定的和陶瓷基板(5)之间进行组装，完成对封装基板的制造。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：所述放置机构(1)包括机架(11)以及固定在机架(11)顶部的放置架(12)；

所述放置架(12)的内部开设有放置槽(13)，且放置槽(13)内部的两侧均滑动连接有放料板(14)，两个所述放料板(14)的前后侧均固定连接有滑块一(15)，所述放置槽(13)内壁的前后侧均开设有与滑块一(15)相适配的滑槽一(16)，且四个滑块一(15)分别与两个滑槽一(16)的内部滑动连接，所述放置架(12)内部的两侧均固定连接有伺服电缸一(17)，且两个伺服电缸一(17)驱动轴的一端均贯穿放置槽(13)并延伸至放置槽(13)的内部，两个所述伺服电缸一(17)驱动轴延伸至放置槽(13)内部的一端分别与两个放料板(14)相背离的一侧固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：所述放料板(14)的内部均固定连接有直线机构(18)，且直线机构(18)表面的两侧均滑动连接有滑块二(19)，所述放料板(14)的一侧开设有与滑块二(19)相适配的滑槽二(110)，且两个滑块二(19)的表面均与滑槽二(110)的内壁滑动连接，两个所述滑块二(19)的一侧均贯穿滑槽二(110)并延伸至滑槽二(110)的外部，且两个滑块二(19)延伸至滑槽二(110)外部的一侧均固定连接有限位块(111)。

5.根据权利要求3所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：所述顶料机构(2)包括固定在机架(11)内部的伺服电缸二(21)以及位于机架(11)内部滑动的活动板(22)；

所述机架(11)的内部开设有活动槽(23)，且活动板(22)的表面与活动槽(23)的内壁滑动连接，所述伺服电缸二(21)驱动轴的一端贯穿活动槽(23)并延伸至活动槽(23)的内部，且伺服电缸二(21)驱动轴延伸至活动槽(23)内部的一端与活动板(22)的底部固定连接，所述活动板(22)的顶部活动连接有橡胶块。