[发明专利]一种LED封装基板及其制造工艺

说明书

本发明公开了一种LED封装基板及其制造工艺，包括陶瓷基板以及位于陶瓷基板顶部的封装支架。该LED封装基板及其制造工艺，通过在放置架的内部开设有放置槽，且放置槽内部的两侧均滑动连接有放料板，放料板的内部固定连接有直线机构，且直线机构表面的两侧均滑动连接有滑块二，放料板的一侧开设有与滑块二相适配的滑槽二，两个滑块二的表面均与滑槽二的内壁滑动连接，两个滑块二一侧均贯穿滑槽二并延伸至滑槽二的外部，且两个滑块二延伸至滑槽二外部的一侧均固定连接有限位块，利用两个放料板一侧的限位块对陶瓷基板进行稳定的位置限定，从而保证陶瓷基板在和封装支架进行组装过程中的稳定性，保证封装基板的封装质量。

技术领域

本发明涉及电子器件封装技术领域，具体为一种LED封装基板及其制造工艺。

背景技术

随着集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，因为芯片倒装技术具有缩短封装内的互连长度，进而能够更好地适应高度集成的发展需求，目前已广泛应用于芯片封装领域，封装基板是Substrate，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

现有的LED封装基板在进行使用的过程中存在以下缺陷：封装基板上的封装支架在进行组装的时候，由于封装支架和封装基板之间胶材的结合面较小，且基板的表面平整度较低，导致封装支架在基板上的稳定性大大降低，容易造成封装不良的问题，导致水汽容易进入基板的内部，对封装基板造成损坏，为解决这一问题，本领域技术人员提出了一种LED封装基板及其制造工艺。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED封装基板及其制造工艺，解决了封装基板上的封装支架在进行组装的时候，由于封装支架和封装基板之间胶材的结合面较小，且基板的表面平整度较低，导致封装支架在基板上的稳定性大大降低，容易造成封装不良的问题，导致水汽容易进入基板的内部，对封装基板造成损坏的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LED封装基板，包括陶瓷基板以及位于陶瓷基板顶部的封装支架，所述陶瓷基板的顶部开设有与封装支架相适配的封装槽，且封装槽的内壁与封装支架的底部固定连接。

一种LED封装基板的制造工艺，具体包括以下步骤：

步骤一、选取陶瓷基板，用去离子水清洗陶瓷基板的表面，然后将陶瓷基板在80-120℃温度下进行烘干；

步骤二、操作控制器打开顶料机构开关，伺服电缸二驱动轴伸长推动活动板向上运动，直至活动板带动顶部的橡胶块位移至放料槽的内部，将陶瓷基板放置在橡胶块的顶部，打开放置机构开关，机架顶部的两个伺服电缸一驱动轴伸出推动两个放料板进行相对运动，两个放料板位移至陶瓷基板的两侧，接着两个放料板内部的直线机构带动滑块一在滑槽一的内部进行滑动，从而利用限位块对陶瓷基板在两个放料板之间进行位置限定；

步骤三、在陶瓷基板内部的封装槽内壁涂布封装胶材，操作控制器打开升降机构开关，利用电动推杆驱动轴带动活动架向下运动，活动架底部的安装块靠近机架顶部的放置架，接着打开压合机构开关，利用伺服电缸三驱动轴推动安装板向下运动，使安装板的底部与陶瓷基板的封装槽内部接触，打开安装板内部的加热板开关，利用加热板对封装胶材进行热熔，接着将封装支架放置在封装槽中，安装板内部的压合块与封装支架的顶部接触，利用压合块顶部两侧的两个弹簧对压合块提供压力，使封装支架稳定的和陶瓷基板之间进行组装，完成对封装基板的制造。