[发明专利]弱点缺陷检测方法

权利要求书

1.一种弱点缺陷检测方法，其特征在于，包括：

S1：对正常工艺作业下的晶圆进行缺陷扫描，获得缺陷数据分布图；

S2：提供原始设计版图，在步骤S1中缺陷扫描的同时获得最小光学对比图，并进行最小光学对比图与原始设计版图匹配，从而得到原始设计版图中对应于缺陷数据分布图中的缺陷的缺陷数据，并将相同的原始设计版图缺陷数据归类为一个缺陷类型，从而得到N个缺陷类型，并得到每个缺陷类型的缺陷个数，其中N为大于等于1的自然数；

S3：对步骤S2中的N个缺陷类型按缺陷个数进行排序，根据排序筛选出缺陷个数最多的M个缺陷类型，其中M为小于N的自然数；

S4：对筛选出的M个缺陷类型进行原始设计版图搜索，检测出M个缺陷类型中每个缺陷类型的所有缺陷的缺陷位置，并生成每个缺陷类型的所有的缺陷位置的扫描区域；以及

S5：观测针对S4中生成的每个缺陷类型的所有的缺陷位置的扫描区域扫描出的缺陷，确定真实的缺陷类型。

2.根据权利要求1所述的弱点缺陷检测方法，其特征在于，S1中采用扫描机台通过Die与Die之间的对比来抓取缺陷及缺陷个数，从而获得缺陷数据分布图。

3.根据权利要求2所述的弱点缺陷检测方法，其特征在于，S2中将最小光学对比图与原始设计版图的设计数据进行匹配，从而得到原始设计版图与缺陷数据分布图中缺陷对应的原始设计版图设计数据，根据缺陷数据分布图中缺陷对应的原始设计版图设计数据将缺陷分为N个类型，并可同时得到每个缺陷类型的缺陷个数。

4.根据权利要求3所述的弱点缺陷检测方法，其特征在于，最小光学对比图为采用扫描机台通过Die与Die之间的对比来抓取缺陷时的最小对比图。

5.根据权利要求3所述的弱点缺陷检测方法，其特征在于，最小光学对比图为扫描机台的最小比对窗口。

6.根据权利要求3所述的弱点缺陷检测方法，其特征在于，最小光学对比图对应缺陷数据分布图中一个缺陷点。

7.根据权利要求1所述的弱点缺陷检测方法，其特征在于，N等于8。

8.根据权利要求1所述的弱点缺陷检测方法，其特征在于，S3中根据排序筛选出缺陷个数最多的2个缺陷类型。

9.根据权利要求1所述的弱点缺陷检测方法，其特征在于，步骤S4中对筛选出的M个缺陷类型进行原始设计版图搜索，检测出的M个缺陷类型中每个缺陷类型的所有缺陷的个数大于步骤S2中得到的对应的缺陷类型的缺陷个数。

10.根据权利要求1所述的弱点缺陷检测方法，其特征在于，步骤S5中仅扫描S4中生成的每个缺陷类型的所有的缺陷位置的扫描区域。