[发明专利]探针头连接方法

说明书

本申请提供一种探针头连接方法，包含以下步骤。首先，于探针头与针测机之间，设置载板与测试夹具，测试夹具设置于针测机中，且测试夹具用以容置载板。启动探针头的吸真空功能，并且移动探针头以对位测试夹具。接着，移动探针头至接触测试夹具中的载板。最后，以至少一卡合件以固定探针头与测试夹具。其中载板用以直接对接晶圆。

技术领域

本申请是关于一种探针头连接方法，特别是关于一种直接对接探针头与针测机的连接方法。

背景技术

在晶圆测试阶段，为了妥善地移动与承载晶圆，晶圆通常会放置在针测机之中，并由探针头对晶圆进行后续的检测。一般来说，探针头上有许多的测试卡(probe card)，而测试卡会电性连接到载板(load board)，再由载板电性连接到晶圆。传统上，载板不会直接接触晶圆，而是载板要先连接到测试插座(pogo tower)，再由测试插座接触晶圆。在此，由于探针头和针测机之间需要放置测试插座和载板，显然探针头会较远离针测机。此外，载板到晶圆之间还设置有测试插座，使得信号传输路径较长，也会有较多的干扰以及较大的信号衰减。

为了解决上述信号传输路径较长的问题，目前也有部分的针测机可以让载板接触到晶圆，此种载板和晶圆的连接方式称为直接对接(direct docking)。由于载板直接对接晶圆，故不需要测试插座，从而可以让信号的传输路径更短，故开始渐渐被业界采用。但是，对于旧型或已购入的针测机，目前缺少可以移除测试插座而转换成直接对接的模式。一个原因是，传统的载板会先锁固于探针头，而测试插座锁固在针测机。当测试晶圆时，探针头与针测机会以机械手段固定在一起，使载板与测试插座的相对位置固定，再让载板可以经过测试插座电性连接到晶圆。然而，传统的针测机在设计上必须有测试插座的关系，载板和晶圆间隔较远。也就是说，在移除测试插座之后，载板离晶圆还有一段距离，若还是把载板锁固于探针头，则有载板无法接触到晶圆的问题。据此，业界需要一种新的探针头连接方法，让探针头和针测机可以操作于直接对接模式。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于提供一种探针头连接方法，可用于探针头连接针测机。于所述方法中，载板是设置于针测机而非设置于探针头，并且在探针头接触载板时，可以由探针头的吸真空功能吸紧载板，以增加探针头和针测机之间的稳定度。

本申请提出一种探针头连接方法，包含以下步骤。首先，于探针头与针测机之间，设置载板与测试夹具，测试夹具设置于针测机中，且测试夹具用以容置载板。启动探针头的吸真空功能，并且移动探针头以对位测试夹具。接着，移动探针头至接触测试夹具中的载板。最后，以至少一卡合件以固定探针头与测试夹具。其中载板用以直接对接晶圆。

于一些实施例中，测试夹具定义有一第一上表面，第一上表面定义有一第一容置空间，第一容置空间可以用以容置载板。在此，载板容置于第一容置空间时，载板与第一上表面可以形成共平面。此外，所述探针头连接方法更可以包含提供测试夹具固定板可拆卸地锁固于针测机，测试夹具固定板的第二上表面定义有第二容置空间，第二容置空间可以用以容置测试夹具。另外，第一上表面与第二上表面可以不共平面，且测试夹具可拆卸地锁固于测试夹具固定板的第二容置空间中。

于一些实施例中，于移动探针头以对位测试夹具的步骤中，更可以包含提供对位件，对位件设置于测试夹具，用以引导探针头对准测试夹具。在此，探针头接触载板的上侧面，测试夹具接触载板的下侧面，且载板于上侧面至少定义有真空区，真空区由金属边条包围。

综上所述，本申请提供的探针头连接方法可用于探针头连接针测机，并且可以利用探针头的吸真空功能吸紧载板，使得载板可以更紧密地压紧于探针头。此外，由于载板是设置于针测机中，也可以增加探针头和针测机之间的稳定度。

有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明