[发明专利]直接曝光装置和基板的曝光方法在审
申请号: | 202011296878.6 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112859532A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 绿川悟 | 申请(专利权)人: | 株式会社ORC制作所 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 崔成哲;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直接 曝光 装置 方法 | ||
本发明提供一种直接曝光装置和基板的曝光方法。能够良好地保持曝光区域的平面度,即使是焦点深度浅的曝光光学系统,也能够对可进行高分辨率的图案曝光的基板的两个面同时进行曝光。直接曝光装置具有:一对曝光单元,它们隔着基板对置配置;以及一对吸附部,它们在各曝光单元的曝光区域中吸附所述基板的与所述曝光区域相反的面。
技术领域
本发明涉及在基板的正面和背面描绘规定图案的直接曝光装置和基板的曝光方法。
背景技术
在制造印刷布线板、半导体晶片、LCD玻璃基板、LED基板、有机EL基板等基板的光刻工序中,已知有不使用光掩模的直接曝光装置(无掩模曝光装置)。根据该直接曝光方式,由于不需要光掩模,因此在成本方面是有利的,另外,可以进行高精度曝光。
进而,在需要描绘基板的正反两面的情况下,先对一个面进行描绘,然后使基板反转,对另一面进行描绘。特别是在印刷布线板中,一般是在基板的两个面上制作电路图案的。但是,在对基板的正反两面进行描绘的情况下,由于需要使基板反转的工序,因此无法提高加工效率。另外,基板正反面的对位精度有可能降低。
因此,希望用直接曝光装置同时对基板两面进行曝光的需求提高。例如在专利文献1中,记载有通过上侧保持框和下侧保持框保持被描绘体(基板),通过贯通孔的玻璃向两面照射激光束而进行曝光的装置。另外,在专利文献2中记载了在通过上下夹持部夹持基板的状态下进行两面曝光。
专利文献1:日本特开2009-122597号公报
专利文献2:日本特开2014-190987号公报
直接曝光装置具有随着曝光的图案的分辨率变高,曝光光学系统的焦点深度变浅的倾向。因此,要求曝光区域的高低差(平面度)在几μm以内。在专利文献1所记载的装置中,由于是通过中空方形的框状的保持框保持基板的,因此不仅能够从基板正面进行曝光,还能够从基板背面进行曝光。但是存在如下问题:在中空方形的框中无法保持基板的曝光区域的平面度,特别是完全无法应对基板中央部的下垂的问题。
在专利文献2中,通过利用第一夹持部和第二夹持部来夹持基板,从而能够防止基板的下垂并且能够从基板背面侧进行曝光,该第一夹持部和第二夹持部具有由透光性的部件形成并且具有平坦面的透过部。但是,由于配管等会遮挡光,因此不能在透光性部件上设置基板吸附机构,因此不能通过吸附的方式来保持基板。因此,仅通过夹持不能完全消除基板的翘曲、起伏,不能保持平面度。另外,由于透光性部件的局部的微小厚度误差,在曝光光学系统的聚焦面上会产生像差。如上所述,在现有技术中,无法应对高分辨率化的直接曝光装置的焦点深度,产品化困难。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种直接曝光装置和基板的曝光方法,其能够良好地保持曝光区域的平面度,即使是焦点深度浅的曝光光学系统,也能够对可进行高分辨率的图案曝光的基板的两面同时进行曝光。
本发明是一种直接曝光装置,其具备:
一对曝光单元,它们隔着基板对置配置;以及
一对吸附部,它们在各曝光单元的曝光区域中吸附所述基板的与所述曝光区域相反的面。
根据本发明的至少一个实施方式,由于与基板的被曝光的一面相反的面被吸附部吸附保持,因此能够在良好地保持着基板的平面度而同时对基板两面进行曝光。另外,这里所记载的效果并不限定于此,可以是本发明中所记载的任意效果。另外,本发明的内容并不被所例示的效果限定解释。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的框图。
图2的A、B、C是本发明的一个实施方式的曝光单元所包含的曝光头的简图、从第一吸附部向下方观察时的俯视图、和图2B的A-A线剖视图。
图3是用于说明本发明的一个实施方式的曝光位置切换动作的剖面图。
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