[发明专利]一种镀锡铜线电镀工艺

权利要求书

1.一种镀锡铜线电镀工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤：

S1：接通电源，将清洗处理后的铜线固定在电镀装置上；

S2：启动S1中的电镀装置，通过其上收卷设备拉动铜线，使得铜线经过第二立板上安装的海绵块时铜线上残留的水和清洗处理时所用的化学物质被擦拭干净；

S3：S2中已擦拭干净的铜线进入电镀槽体中进行电镀，使得液态锡镀在铜线表面；

S4：S3中镀锡后的铜线在经过线套时，线套会将铜线上多余的液态锡刮掉，刮掉的液态锡会滴回电镀槽体的内部，重新利用；

其中S1中所述的电镀装置包括电镀槽体(1)，所述电镀槽体(1)的一侧上端垂直固定连接有第一立板(2)，所述第一立板(2)呈U形结构且开口朝上，所述第一立板(2)的前后部内壁上均开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)之间共同滑动连接有安装板(4)，所述安装板(4)呈U形结构且开口朝上，所述安装板(4)的内部转动连接有第二滚轮(9)，所述安装板(4)的下端安装有升降机构(5)，所述电镀槽体(1)的一侧下端横向固定连接有第一载板(10)，所述第一载板(10)上端远离电镀槽体(1)的一侧垂直固定连接有第二立板(12)，所述第二立板(12)靠近电镀槽体(1)的一侧中部横向固定连接有第二载板(13)，所述第二载板(13)呈U形结构且开口朝向第一立板(2)，所述第二载板(13)远离第二立板(12)的一侧固定连接在第一立板(2)上，所述第二载板(13)上安装有下压机构(6)，所述下压机构(6)通过传动机构(7)和升降机构(5)相连接，所述第二立板(12)靠近第一立板(2)的一侧上端粘接有海绵块(15)，所述第二立板(12)的上端呈U形结构且开口朝上，所述第二立板(12)的上端内部转动连接有第三滚轮(14)，所述电镀槽体(1)的另一侧上端垂直固定连接有第三立板(17)，所述第三立板(17)靠近电镀槽体(1)的一侧上端安装有刮料机构(8)，所述第三立板(17)的上端呈U形结构且开口朝上，所述第三立板(17)的上端内部转动连接有第四滚轮(18)，所述电镀槽体(1)内部两侧均转动连接有导向轮(16)；

所述升降机构(5)包括转动载盘(51)，所述转动载盘(51)固定连接在第一立板(2)的内部下端，所述转动载盘(51)的上端垂直转动连接有升降螺杆(52)，所述升降螺杆(52)的下端圆周外壁上套设且固定连接有第一锥齿轮(53)，所述升降螺杆(52)的中部圆周外壁上套设且螺纹连接有升降板(54)，所述升降板(54)的前后部分别抵在第一立板(2)的前后部内壁上，所述升降板(54)的上端两侧均垂直固定连接有第一连接板(55)，两个所述第一连接板(55)的上端分别固定连接在安装板(4)的两侧下端；

所述下压机构(6)包括固定板(61)，所述固定板(61)垂直设置贯穿且滑动连接在第二载板(13)的内部，所述固定板(61)位于第二载板(13)内部远离第一立板(2)的一侧，所述固定板(61)的上端呈凹形结构，所述固定板(61)的上端内部转动连接有第一滚轮(62)，所述固定板(61)靠近第一立板(2)的一侧背面垂直固定连接有齿板(63)，所述齿板(63)紧贴在第二载板(13)的背面内壁上，所述固定板(61)的前后部下端均横向固定连接有支板(64)，所述支板(64)的下端均固定连接有侧板(65)，两个所述侧板(65)相靠近一侧均均贴在第一载板(10)上，两个所述侧板(65)的共同固定连接有横板(66)，所述横板(66)位于第一载板(10)的正下方，所述横板(66)的上端中部固定连接气缸(67)，所述气缸(67)的活塞杆朝下且活塞杆的下端和横板(66)的上端固定连接，所述气缸(67)的尾部固定连接在第一载板(10)的下端。

2.根据权利要求1所述的一种镀锡铜线电镀工艺，其特征在于：所述传动机构(7)包括固定杆(71)，所述固定杆(71)横向设置在第二载板(13)的内部，所述固定杆(71)远离第一立板(2)的一端圆周外壁上套设且固定连接有齿环(72)，所述齿环(72)和下压机构(6)的齿板(63)啮合连接，所述固定杆(71)靠近第一立板(2)的一端圆周外壁上套设且固定连接有轴承(73)，所述轴承(73)的外圈圆周外壁上套设且固定连接有第二连接板(74)，所述第二连接板(74)的前后部分别固定连接在第二载板(13)的前后部内壁上，所述固定杆(71)靠近第一立板(2)的一端固定连接有第二锥齿轮(75)，所述第二锥齿轮(75)和升降机构(5)的第一锥齿轮(53)啮合连接。