[发明专利]一种镀锡铜线电镀工艺

说明书

本发明涉及电镀装置领域，具体的说是一种镀锡铜线电镀工艺，该工艺包括如下步骤：接通电源，将清洗处理后的铜线固定在电镀装置上；启动电镀装置，通过其上收卷设备拉动铜线，使得铜线经过第二立板上安装的海绵块时铜线上残留的水和清洗处理时所用的化学物质被擦拭干净；已擦拭干净的铜线进入电镀槽体中进行电镀，使得液态锡镀在铜线表面；镀锡后的铜线在经过线套时，线套会将铜线上多余的液态锡刮掉，刮掉的液态锡会滴回电镀槽体的内部，重新利用；本发明有效防止部分铜线停留在电镀槽体内部的时间过长，导致部分铜线电镀层过厚、浪费液态锡的情况出现。

技术领域

本发明涉及电镀装置领域，具体的说是一种镀锡铜线电镀工艺。

背景技术

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用，铜线在加工时为了保护铜线不被氧化，通常会在铜线的外部镀上一层锡。

目前铜线在镀锡时首先会经过清洗处理，然后才能进行电镀处理，若清洗后的铜线表面残留有水和清洗处理时所用的化学物质，当铜线进入电镀槽内部时会污染电镀槽中的液态锡，影响电镀的效果，若铜线输送过程中出现松动，导致电镀时铜线的部分铜线停留在电镀槽内的时间过程中，使得铜线表面镀层厚度不一，浪费了部分液态锡，且影响铜线的外观，同时铜线离开电镀槽时，若部分铜线沾有较多液态锡，铜线离开电镀槽后，多余的液态锡会凝固，使铜线表面出现疙瘩，影响铜线之后的加工。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种镀锡铜线电镀工艺，解决了目前铜线在镀锡时首先会经过清洗处理，然后才能进行电镀处理，若清洗后的铜线表面残留有水和清洗处理时所用的化学物质，当铜线进入电镀槽内部时会污染电镀槽中的液态锡，影响电镀的效果，若铜线输送过程中出现松动，导致电镀时铜线的部分铜线停留在电镀槽内的时间过程中，使得铜线表面镀层厚度不一，浪费了部分液态锡，且影响铜线的外观，同时铜线离开电镀槽时，若部分铜线沾有较多液态锡，铜线离开电镀槽后，多余的液态锡会凝固，使铜线表面出现疙瘩，影响铜线之后的加工的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种镀锡铜线电镀工艺，该工艺包括如下步骤：

S1：接通电源，将清洗处理后的铜线固定在电镀装置上；

S2：启动S1中的电镀装置，通过其上收卷设备拉动铜线，使得铜线经过第二立板上安装的海绵块时铜线上残留的水和清洗处理时所用的化学物质被擦拭干净；

S3：S2中已擦拭干净的铜线进入电镀槽体中进行电镀，使得液态锡镀在铜线表面；

S4：S3中镀锡后的铜线在经过线套时，线套会将铜线上多余的液态锡刮掉，刮掉的液态锡会滴回电镀槽体的内部，重新利用；

其中S1中所述的电镀装置包括电镀槽体，所述电镀槽体的一侧上端垂直固定连接有第一立板，所述第一立板呈U形结构且开口朝上，所述第一立板的前后部内壁上均开设有滑槽，所述滑槽之间共同滑动连接有安装板，所述安装板呈U形结构且开口朝上，所述安装板的内部转动连接有第二滚轮，所述安装板的下端安装有升降机构，所述电镀槽体的一侧下端横向固定连接有第一载板，所述第一载板上端远离电镀槽体的一侧垂直固定连接有第二立板，所述第二立板靠近电镀槽体的一侧中部横向固定连接有第二载板，所述第二载板呈U形结构且开口朝向第一立板，所述第二载板远离第二立板的一侧固定连接在第一立板上，所述第二载板上安装有下压机构，所述下压机构通过传动机构和升降机构相连接，所述第二立板靠近第一立板的一侧上端粘接有海绵块，所述第二立板的上端呈U形结构且开口朝上，所述第二立板的上端内部转动连接有第三滚轮，所述电镀槽体的另一侧上端垂直固定连接有第三立板，所述第三立板靠近电镀槽体的一侧上端安装有刮料机构，所述第三立板的上端呈U形结构且开口朝上，所述第三立板的上端内部转动连接有第四滚轮，所述电镀槽体内部两侧均转动连接有导向轮。