[发明专利]一种用于BSG系统的电容装置及安装结构

权利要求书

1.一种用于BSG系统的电容装置，包括电容芯子(2)、绝缘隔板(3)、负极板(4)和正极板(5)，其特征在于，所述电容装置还包括固定架(1)，该固定架(1)设有正输入端、负输入端和多个电容安装槽(105)，每个所述电容安装槽(105)均为垂直于固定架主体的圆柱槽，并且圆柱槽内部设有筋条，所述电容芯子(2)安装在电容安装槽(105)中；

所述绝缘隔板(3)位于负极板(4)和正极板(5)之间，三者依次相叠设置并且整体连接所述固定架(1)，所述正极板(5)分别与电容芯子(2)的正极和固定架(1)的正输入端电气连接，所述负极板(4)分别与电容芯子(2)的负极和固定架(1)的负输入端电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于BSG系统的电容装置，其特征在于，所述电容安装槽(105)包括两个部分重合的圆柱槽，整体呈8字型，所述电容安装槽(105)中的每个圆柱槽均安装有一个所述电容芯子(2)。

3.根据权利要求2所述的一种用于BSG系统的电容装置，其特征在于，所述固定架(1)为长方形结构，所述电容安装槽(105)相对于固定架(1)的长和宽倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的一种用于BSG系统的电容装置，其特征在于，所述绝缘隔板(3)、正极板(5)和负极板(4)均设有通孔，用于供所述电容芯子(2)的电容正引脚(201)和电容负引脚(202)伸出；所述正极板(5)通过锡焊连接电容正引脚(201)，所述负极板(4)通过锡焊连接电容负引脚(202)。

5.根据权利要求4所述的一种用于BSG系统的电容装置，其特征在于，所述正极板(5)与电容正引脚(201)的锡焊连接处设有孔群，所述负极板(4)与电容负引脚(202)的锡焊连接处设有孔群，

所述孔群包括位于中心的第一圆孔和围绕该第一圆孔的多个第二圆孔，所述第一圆孔的直径大于所述第二圆孔的直径，所述第一圆孔用于安装所述电容芯子(2)的引脚。

6.根据权利要求1所述的一种用于BSG系统的电容装置，其特征在于，所述电容安装槽(105)内填充有硅胶。

7.根据权利要求6所述的一种用于BSG系统的电容装置，其特征在于，所述电容芯子(2)的侧面设有电容卡槽(203)，该电容卡槽(203)为沿所述电容芯子(2)周向分布的圆环状凹陷槽。

8.根据权利要求1所述的一种用于BSG系统的电容装置，其特征在于，所述电容装置还包括Y电容(6)，该Y电容(6)分别与所述固定架(1)的正输入端和负输入端电气连接，所述Y电容(6)包括Y电容板(603)，该Y电容板(603)分别连接有接地铜片(604)、Y电容正引脚(602)和Y电容负引脚(601)，所述固定架(1)的正输入端设有Y电容正极孔(102)、负输入端设有Y电容负极孔(103)，所述Y电容正引脚(602)还连接所述Y电容正极孔(102)，所述Y电容负引脚(601)还连接所述Y电容负极孔(103)，所述接地铜片(604)还连接所述固定架(1)的接地端。

9.一种如权利要求1所述的一种用于BSG系统的电容装置的安装结构，其特征在于，包括安装底板(8)、功率MOS模块(7)和如权利要求1所述的一种用于BSG系统的电容装置，所述功率MOS模块(7)和电容装置均安装在所述安装底板(8)上，所述安装底板(8)设有多个安装凹槽(801)，所述安装凹槽(801)与所述电容安装槽(105)的形状和大小相配合，每个所述安装凹槽(801)内均对应安装有一个电容安装槽(105)。

10.根据权利要求9所述的安装结构，其特征在于，所述安装凹槽(801)内填充有硅胶。