[发明专利]芯片、芯体及中冷器

权利要求书

1.一种芯片，包括：

主体结构；

多个流道构造部，所述流道构造部为形成于所述主体结构的槽部，相邻的所述流道构造部之间形成有中介区域；

隔热孔，形成于所述中介区域并贯穿所述主体结构；

其特征在于，所述芯片包括：

连接部，设置于所述中介区域，所述连接部相对于所述主体结构凸出；

所述主体结构包括彼此背对的第一侧部和第二侧部，所述连接部相对于所述第一侧部凸出，且所述连接部相对于所述第二侧部凹陷；

所述连接部形成为凸包结构，所述连接部设置有多个，多个所述连接部中包括如下两个相邻的所述连接部：两个所述连接部之间具有至少一个所述隔热孔。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，

所述凸包结构经由冲压工艺获得；

当沿着垂直于所述第二侧部的方向观察时，所述凸包结构的由所述冲压工艺形成的、在所述中介区域的宽度方向上的两个圆角的宽度之和被构造为所述中介区域的在所述凸包结构处的宽度的至多80％。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，

当沿着垂直于所述第二侧部的方向观察时，所述凸包结构的宽度占所述中介区域的在所述凸包结构处的宽度的30％至100％。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，

当沿着垂直于所述第二侧部的方向观察时，所述凸包结构形成为圆形、腰形、方形或者椭圆形。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，

在两个所述芯片装配时，两个所述芯片中的第一者的所述连接部的相对于所述第一侧部凸出的部分嵌入两个所述芯片中的第二者的所述连接部的相对于所述第二侧部凹陷的部分，并焊接为一体。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片，其特征在于，

所述中介区域包括多个彼此相连的段部，每一所述段部设置有至少一个连接部。

7.一种芯体，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的芯片。

8.一种中冷器，其特征在于，包括如权利要求7所述的芯体。