[发明专利]芯片、芯体及中冷器

说明书

本申请提供了一种芯片、芯体及中冷器，涉及车辆散热部件领域，包括主体结构；多个流道构造部，形成于主体结构，相邻的流道构造部之间形成有中介区域；隔热孔，形成于中介区域并贯穿主体结构；芯片包括连接部，设置于中介区域，连接部相对于主体结构凸出。由于连接部设置在中介区域，即与隔热孔位于相同的区域，这使得相对于主体结构凸出的连接部能够有效增加两张芯片的有效连接面积。从而避免因为两张芯片连接不良导致流道泄漏的情况出现，因此两张芯片的焊接合格率有效提升。此外，在针对隔热孔采用冲裁工艺形成时，由于连接部加强了两张芯片在中介区域处的连接，这尤其避免了隔热孔附近成为装配后获得的芯体的薄弱区域，增加了产品的可靠性。

技术领域

本申请涉及车辆散热部件领域，尤其是涉及一种芯片、芯体及中冷器。

背景技术

中冷器通常可以安装于车辆中，对于设置了增压器的车辆，经过增压器增压后的空气可以由中冷器进行冷却。中冷器包括用于散热的芯组件，芯组件通常包括多个堆叠在一起的芯体。通常，芯体可以由两张芯片对合来获得。

现有技术中，已经设计出一种多级中冷器，其设计构思在于，在前述的芯体上设置有多条流道（例如如图6所示的具有两条流道的芯体），并可以分别流通例如不同温度的冷却介质。针对同一芯体上的相邻的流道，当分别流通两种不同温度的冷却介质时，两种介质容易出现经由芯体的位于两条流道之间的材料而剧烈换热，为此，在已有的教导中，在这些材料上开设隔热孔，以提高两种冷却介质的换热性能。

如图7所示，图7示出了图6中的芯体堆叠时的相对位置关系，并将流道进行了剖切示意，由此可以发现在开设隔热孔后，实际生产中可能会存在以下风险：

焊接合格率下降。两张芯片在隔热孔处的形成流道的两部分材料的有效的焊接面积减小，因此导致焊接合格率下降，产品容易在隔热孔处发生泄漏，导致冷却介质外泄。

产品可靠性下降。隔热孔在冲裁加工过程中，容易引起芯片在隔热孔位置发生微小变形。芯片在对合过程时，这些微小变形会导致芯片之间的有效焊接面积减少，这将使得隔热孔附近的区域成为薄弱区域，致使产品整体的可靠性下降。

发明内容

本申请的第一目的在于提供一种芯片，以在避免不同温度的冷却介质剧烈换热的同时获得高合格率和可靠性。

本申请的第二目的在于提供一种芯体，包括如上所述的芯片。

本申请的第三目的在于提供一种中冷器，包括如上所述的芯体。

第一方面，本申请提供一种芯片，包括：

主体结构；

多个流道构造部，形成于所述主体结构，相邻的所述流道构造部之间形成有中介区域；

隔热孔，形成于所述中介区域并贯穿所述主体结构；

所述芯片包括：

连接部，设置于所述中介区域，所述连接部相对于所述主体结构凸出。

相对于主体结构凸出的连接部在一张芯片与另一张芯片装配时，起到连接两张芯片的作用。所谓的流道构造部用于构造流道，即在前述的两张芯片的装配状态下，两张芯片上彼此对应的流道构造部共同限定出流道。

由于连接部设置在中介区域，即与隔热孔位于相同的区域，这使得相对于主体结构凸出的连接部能够有效增加两张芯片的有效连接面积。从而避免因为两张芯片连接不良导致流道泄漏的情况出现，因此两张芯片的焊接合格率有效提升。此外，在针对隔热孔采用冲裁工艺形成时，由于连接部加强了两张芯片在中介区域处的连接，这尤其避免了隔热孔附近成为装配后获得的芯体的薄弱区域，即增加了产品的可靠性。

优选地，所述主体结构包括彼此背对的第一侧部和第二侧部，所述连接部相对于所述第一侧部凸出，且所述连接部相对于所述第二侧部凹陷。