[发明专利]一种扩散一拖一自动上下料系统在审
申请号: | 202011297370.8 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112420571A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 林佳继;姚正辉;裴维维;马力;时祥;张峥水 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 一拖一 自动 上下 系统 | ||
1.一种扩散一拖一自动上下料系统,其特征在于:包括分合片和石英舟搬运机构(03)、石英舟输送机构(02)及导片机机构(01)组成,所述分合片和石英舟搬运机构(03)、石英舟输送机构(02)及导片机机构(01)沿长度方向依次排列设置。
2.根据权利要求1所述的一种扩散一拖一自动上下料系统,其特征在于:所述导片机机构(01)包括第一AGV来料对接输送线(11)、第一缓存输送线(12)、第一花篮升降装(13)置、第一硅片输送机构(14)、第一缓存模组(15)、第一接片模组(16)、第二缓存输送线(17)、第二接片模组(18)、第二缓存模组(19)、第二硅片输送装机构(110)、第二花篮升降装置(111)、横移输送线(112)、第三缓存输送线(113)、第四缓存输送线(114)、第二AGV来料对接输送线(115)。
3.根据权利要求2所述的一种扩散一拖一自动上下料系统,其特征在于:所述第一AGV来料对接输送线(11)与所述第二AGV来料对接输送线(115)相互平行设置,所述第一缓存输送线(12)、所述花篮升降装置、第一硅片输送机构(14)、第一缓存模组(15)及第一接片模组(16)分别设置在第一AGV来料对接输送线(11)上方,所述第二缓存输送线(17)、第二接片模组(18)、第二缓存模组(19)、第二硅片输送装机构(110)、第二花篮升降装置(111)、第三缓存输送线(113)、第四缓存输送线(114)均位于所述第二AGV来料对接输送线(115)上方,所述横移输送线(112)连通所述述第一AGV来料对接输送线(11)与所述第二AGV来料对接输送线(115)。
4.根据权利要求3所述的一种扩散一拖一自动上下料系统,其特征在于:所述分合片和石英舟搬运机构(03)由硅片翻转搬运装置(31)、第一花篮定位移动机构(32)、第一花篮硅片顶升机构(33)、硅片规整机构(34)、第一石英舟托切换装置(35)、石英舟托输送机构(36)、石英舟翻转搬运机构(37)、吸盘横移装置(38)、石英舟定位移动机构(39)、吸盘升降装置(310)、石英舟硅片顶升装置(311)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司,未经拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011297370.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造