[发明专利]一种用于半导体晶圆光刻显影蚀刻的设备

说明书

本发明公开了一种用于半导体晶圆光刻显影蚀刻的设备，包括设备外箱，所述设备外箱内腔的底部设置有导向机构，所述导向机构的顶部设置有复位机构，所述复位机构的顶部设置有放置台，所述设备外箱内腔右侧底部固定安装有驱动装置，所述设备外箱的左侧活动安装有闭合门，所述设备外箱内腔的顶部设置有下压机构，所述下压机构的底部设置有调整机构，所述调整机构的底部活动安装有遮光物本体，所述闭合门右侧的顶部固定安装有紫外线光照装置，所述设备外箱顶部的左侧贯穿设置有输液机构。该设备能够为遮光物本体的下移提供支撑和保护，利于延长遮光物本体的使用寿命，并方便清理设备内积留的溶解液，以保持设备内部的清洁度。

技术领域

本发明涉及晶圆技术领域，具体为一种用于半导体晶圆光刻显影蚀刻的设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

在芯片的制作过程中，一般是将晶圆在设备上通过光刻显影和蚀刻的方式制作而成的，但是传统的光刻显影和蚀刻设备存在以下缺陷：

一、在晶圆制作的过程中，需要对晶圆进行遮光，而遮光物在下移放置时，由于驱动源的作用，在长时间的使用中，容易被压坏，进而无法起到遮光作用，影响晶圆的制作；

二、在晶圆的制作过程中，被溶解的溶剂在排出时，还会有部分滞留在设备内，不方便清洗，进而无法保证光刻显影和蚀刻设备内的洁净，也会影响晶圆的制作，甚至影响晶圆成品的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体晶圆光刻显影蚀刻的设备，该设备能够为遮光物本体的下移提供支撑和保护，利于延长遮光物本体的使用寿命，并方便清理设备内积留的溶解液，以保持设备内部的清洁度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆光刻显影蚀刻的设备，包括设备外箱，所述设备外箱内腔的底部设置有导向机构，所述导向机构的顶部设置有复位机构，所述复位机构的顶部设置有放置台，所述设备外箱内腔右侧底部固定安装有驱动装置，所述设备外箱的左侧活动安装有闭合门，所述设备外箱内腔的顶部设置有下压机构，所述下压机构的底部设置有调整机构，所述调整机构的底部活动安装有遮光物本体，所述闭合门右侧的顶部固定安装有紫外线光照装置，所述设备外箱顶部的左侧贯穿设置有输液机构。

优选的，所述下压机构包括固定安装在设备外箱内腔顶部的推动气缸，所述推动气缸的活塞杆底部固定安装有下压板。

优选的，所述调整机构包括焊接在下压板底部右侧的安装架，所述安装架的左侧设置有与其转动连接的电动伸缩杆，所述下压板底部固定连接有位于安装架左侧的固定架一，所述固定架一的底部转动连接有L形活动架，所述L形活动架的左端为自上向下自右向左倾斜的斜面，所述L形活动架的右侧固定连接有固定架二，所述电动伸缩杆的输出端与固定架二转动连接。

优选的，所述L形活动架的底部焊接有固定架三，所述固定架三的内腔转动连接有安装块，所述遮光物本体与安装块螺纹连接。

优选的，所述导向机构包括焊接在设备外箱底部内壁上的导向轨，所述导向轨内腔的两侧均开设有长圆孔，所述导向轨的内腔滑动连接有滑动块，所述滑动块的两侧分别固定连接有与两长圆孔滑动配合的滑动销。

优选的，所述复位机构包括焊接在滑动块顶部的承托块，所述承托块的右侧与驱动装置的输出端固定连接，所述承托块的顶部开设有凹槽，所述凹槽内腔的左侧转动连接有转动块，所述凹槽内腔的右侧固定连接有弹簧。