[发明专利]一种电路板元器件定位方法及装置

权利要求书

1.一种电路板元器件定位方法，其特征在于，包括：

基于电路板的图像，获取所述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，其中，所述焊盘信息包括相应焊盘的位置信息，所述丝印信息包括相应丝印边框的位置信息和丝印字符信息；

分别基于所述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘；

分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息，其中，所述贴片信息包含指示相应元器件在所述电路板上的贴片位置和贴片方向的信息；

所述分别基于所述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘包括：

分别基于各个焊盘的位置信息和各个丝印边框的位置信息对各个丝印边框的预设范围内所存在的焊盘进行识别；

分别将与各个丝印边框的位置重叠的焊盘和位于各个丝印边框内部的焊盘确定为相应丝印的相关焊盘。

2.如权利要求1所述的电路板元器件定位方法，其特征在于，所述丝印信息还包括：相应丝印边框的形状；

所述分别基于各个焊盘的位置信息和各个丝印边框的位置信息对各个丝印边框的预设范围内所存在的焊盘进行识别之后还包括：

分别判断位于各个丝印边框外部且与各个丝印边框的距离小于预设范围的焊盘是否能组成预设图形，其中，所述预设图形为与相应丝印边框的形状相匹配的图形；

若能组成预设图形，则将组成所述预设图形的焊盘确定为相应丝印的相关焊盘。

3.如权利要求2所述的电路板元器件定位方法，其特征在于，分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息包括：

基于各个丝印的丝印字符信息和相应丝印边框的形状确定各个丝印所对应的元器件类别；

基于相应丝印的元器件类别，相关焊盘的数量和位置信息确定至少一个可供选择的第一匹配方案，所述第一匹配方案包括各个丝印所对应的元器件的型号和相应元器件的各个引脚在所述电路板上的焊接位置；

基于用户选定的第一匹配方案确定各个丝印所对应元器件的贴片信息。

4.如权利要求1至3任一项所述的电路板元器件定位方法，其特征在于，所述焊盘信息还包括：相应焊盘的形状；

所述分别基于所述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘之后还包括：

基于各个剩余焊盘的焊盘信息，将形状相同、间隔距离相等且共线的多个剩余焊盘确定为一目标焊盘组，其中，所述剩余焊盘指所述电路板上与任一丝印无关的焊盘；

基于预设的第一匹配原则对各个目标焊盘组进行划分，以得到一个或多个第一划分组合，其中，所述第一匹配原则为：不同第一划分组合所包含的剩余焊盘不重合，且，每个第一划分组合包含的目标焊盘组具备同等数量的剩余焊盘；

针对每个第一划分组合，确定第一划分组合所对应的元器件类型及相应元器件的贴片信息。

5.如权利要求4所述的电路板元器件定位方法，其特征在于，所述确定第一划分组合所对应的元器件类型及相应元器件的贴片信息包括：

分别基于各个第一划分组合所包含的剩余焊盘的焊盘信息确定各个第一划分组合中所包含的目标焊盘组的数量和位置；

分别基于各个第一划分组合中所包含的目标焊盘组的数量和位置确定至少一个可供选择的第二匹配方案，所述第二匹配方案包括各个第一划分组合所对应的元器件的型号和相应元器件的各个引脚在所述电路板上的焊接位置；

针对每个第一划分组合，基于用户选定的第二匹配方案确定相应第一划分组合所对应的元器件的贴片信息。