[发明专利]一种电路板元器件定位方法及装置

说明书

本申请提供了一种电路板元器件定位方法及装置，属于贴片技术领域，其中，一种电路板元器件定位方法包括：基于电路板的图像，获取电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，其中，焊盘信息包括相应焊盘的位置信息，丝印信息包括相应丝印边框的位置信息和丝印字符信息；分别基于电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘；分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息，其中，贴片信息包含指示相应元器件在电路板上的贴片位置和贴片方向的信息。本申请提供的技术方案可实现对电路板上各个丝印和焊盘所对应的元器件的自动识别和定位。

技术领域

本申请属于贴片技术领域，尤其涉及一种电路板元器件定位方法及装置。

背景技术

电子电路一般都是由电阻，电容，电感，集成电路(芯片，IC)等构成，传统的电容，电阻体积较大，不利于实现电路板焊接的自动化，随着科技的发展，目前通过贴片方式将元器件压缩成薄片减小自身体积并使整体电路变小，但电路自身的功能不变，以利于实现自动化贴片。

现有技术中通过贴片设备实现上述贴片方式，但目前的贴片设备在使用前，需要通过人工输入电路板的焊盘坐标等信息后，贴片设备才能对焊盘所对应的元器件进行识别然后进行后续动作。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电路板元器件定位方法及装置，实现了对电路板上各个丝印和焊盘所对应的元器件的自动识别和定位，有利于实现贴片设备对电路板的全自动化贴片。

为实现上述目的，本申请第一方面提供了一种电路板元器件定位方法，包括：

基于电路板的图像，获取上述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，其中，上述焊盘信息包括相应焊盘的位置信息，上述丝印信息包括相应丝印边框的位置信息和丝印字符信息；

分别基于上述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘；

分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息，其中，上述贴片信息包含指示相应元器件在上述电路板上的贴片位置和贴片方向的信息。

基于本申请第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述分别基于上述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘包括：

分别基于各个焊盘的位置信息和各个丝印边框的位置信息对各个丝印边框的预设范围内所存在的焊盘进行识别；

分别将与各个丝印边框的位置重叠的焊盘和位于各个丝印边框内部的焊盘确定为相应丝印的相关焊盘。

基于本申请第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述丝印信息还包括：相应丝印边框的形状；

上述分别基于各个焊盘的位置信息和各个丝印边框的位置信息对各个丝印边框的预设范围内所存在的焊盘进行识别之后还包括：

分别判断位于各个丝印边框外部且与各个丝印边框的距离小于预设范围的焊盘是否能组成预设图形，其中，上述预设图形为与相应丝印边框的形状相匹配的图形；

若能组成预设图形，则将组成上述预设图形的焊盘确定为相应丝印的相关焊盘。

基于本申请第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息包括：

基于各个丝印的丝印字符信息和相应丝印边框的形状确定各个丝印所对应的元器件类别；

基于相应丝印的元器件类别，相关焊盘的数量和位置信息确定至少一个可供选择的第一匹配方案，上述第一匹配方案包括各个丝印所对应的元器件的型号和相应元器件的各个引脚在上述电路板上的焊接位置；