[发明专利]智能设备、智能卡组件和载带

权利要求书

1.一种载带，用于封装芯片，其特征在于，所述载带包括：

可裁剪区，所述可裁剪区的背离模块接触面的一侧设置有非接触式焊盘,和

功能区，所述功能区包括若干个彼此隔开的功能子区域，所述功能子区域的背离所述模块接触面的一侧均设置有接触式焊盘,

其中，所述裁剪区和功能区通过既定痕迹可分离。

2.如权利要求1所述的一种载带，其特征在于，所述载带还包括晶元安装区，所述晶元安装区位于所述若干个子功能区域的相接区域，并且，所述接触式焊盘围绕所述晶元安装区。

3.如权利要求2所述的一种载带，其特征在于，所述载带通过第一既定焊线与所述芯片焊接，其中，所述第一既定焊线为所述晶元安装区与所述接触式焊盘之间的连线。

4.如权利要求3所述的一种载带，其特征在于，在所述裁剪区和功能区之间通过所述既定痕迹分离后，所述载带通过第二既定焊线与所述芯片焊接；其中，所述第二既定焊线为所述接触式焊盘与非接触式焊盘之间的连线。

5.如权利要求3所述的一种载带，其特征在于，在所述裁剪区和功能区之间未通过所述既定痕迹分离的情况下，所述非接触式焊盘与外部元件连接。

6.如权利要求1至5中任一项所述的一种载带，其特征在于，所述载带包括基材，所述基材的背离所述模块接触面的一面具有所述非接触式焊盘和接触式焊盘。

7.如权利要求6所述的一种载带，其特征在于，所述载带还包括粘接层、铜电解层、铜电镀层和电镀层；

所述基材的面向所述模块接触面的一面具有所述粘接层，

所述粘接层的背离所述基材的一面依次为铜电解层、铜电镀层和电镀层；

所述电镀层的表面为所述模块接触面。

8.一种智能卡组件，其特征在于，所述智能卡组件包括芯片、封装体和权利要求1至7中任一项所述的载带。

9.如权利要求8所述的智能卡组件，其特征在于，所述封装体封装于所述晶元安装区，并且所述封装体的直径不大于6.5mm。

10.一种智能设备，其特征在于，所述智能设备包括权利要求1至8中任一项所述的载带。