[发明专利]智能设备、智能卡组件和载带

说明书

本发明公开一种智能设备、智能卡组件和载带，其中，所述载带包括：可裁剪区，所述可裁剪区的背离模块接触面的一侧设置有非接触式焊盘,和功能区，所述功能区包括若干个彼此隔开的功能子区域，所述功能子区域的背离所述模块接触面的一侧均设置有接触式焊盘,其中，所述裁剪区和功能区之间可通过既定痕迹分离。本发明技术方案旨在解决现有技术中的载带无法同时兼容接触卡和双界面卡的技术问题。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种智能设备、智能卡组件和载带。

背景技术

接触卡(如手机卡)和双界面卡(如金融卡)是目前常用的两种智能卡片。随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，能够同时兼容接触卡和双界面卡的封装技术成为了集成电路封装领域新的技术需求。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种智能设备、智能卡组件和载带，旨在解决现有技术中的载带无法同时兼容接触卡和双界面卡的技术问题。

为实现以上目的，本发明提出一种载带，用于封装芯片；所述载带包括：

可裁剪区，所述可裁剪区的背离模块接触面的一侧设置有非接触式焊盘,和

功能区，所述功能区包括若干个彼此隔开的功能子区域，所述功能子区域的背离所述模块接触面的一侧均设置有接触式焊盘,

其中，所述裁剪区和功能区之间可通过既定痕迹分离。

可选地，所述载带还包括晶元安装区，所述晶元安装区位于所述若干个子功能区域的相接区域，并且，所述接触式焊盘围绕所述晶元安装区。

可选地，所述载带通过第一既定焊线与所述芯片焊接，其中，所述第一既定焊线为所述晶元安装区与所述接触式焊盘之间的连线。

可选地，在所述裁剪区和功能区之间通过所述既定痕迹分离后，所述载带通过第二既定焊线与所述芯片焊接；其中，所述第二既定焊线为所述接触式焊盘与非接触式焊盘之间的连线。

可选地，在所述裁剪区和功能区之间未通过所述既定痕迹分离的情况下，所述非接触式焊盘与外部元件连接。

可选地，所述载带包括基材，所述基材的背离所述模块接触面的一面具有所述非接触式焊盘和接触式焊盘。

可选地，所述载带还包括粘接层、铜电解层、铜电镀层和电镀层；所述基材的面向所述模块接触面的一面具有所述粘接层，所述粘接层的背离所述基材的一面依次为铜电解层、铜电镀层和电镀层；所述电镀层的表面为所述模块接触面。

为实现以上目的，第二方面，本发明提出一种智能卡组件，所述智能卡组件包括芯片、封装体和如前述的载带。

可选地，所述封装体封装于所述晶元安装区，并且所述封装体的直径不大于6.5mm。

为实现以上目的，第三方面，本发明提出一种智能设备，所述智能设备包括如前所述的载带。

本发明技术方案通过将非接触式焊盘设置于可裁剪区；将接触式焊盘设置于功能区；可裁剪区和功能区之间具有既定痕迹，本发明可以根据实际需要封装的卡片，选择将可裁剪区从功能区通过既定痕迹裁剪下来或者保持可裁剪区功能区通过既定痕迹连接，从而使得该载带能够同时兼容接触卡和双界面卡，以适应当前封装技术的发展需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明的载带的第一实施例的结构示意图；