[发明专利]具有非功能结构的集成电路在审
| 申请号： | 202011300436.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113130403A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 斯文·特雷斯特;托比亚斯·理查德·埃里克·宁克 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/48;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 罗松梅 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 功能 结构 集成电路 | ||
1.一种集成电路，其特征在于，包括：
多个功能结构，所述多个功能结构包括一或多个功能金属结构；以及
多个非功能结构，所述多个非功能结构包括一或多个非功能金属结构；
其中所述一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构连接到所述一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构。
2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构连接到所述一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构包括所述至少一个功能金属结构通过通孔连接到所述至少一个非功能金属结构。
3.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构连接到所述一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构包括所述至少一个功能金属结构与所述至少一个非功能金属结构物理接触，其中所述至少一个功能金属结构和所述至少一个非功能金属结构在同一层中。
4.根据权利要求1所述的集成电路，
其特征在于，所述一或多个功能金属结构包括第一层中的第一功能金属结构和第二功能金属结构，以及第二层中的第三功能金属结构；并且
其中所述一或多个非功能金属结构包括所述第一层中的第一非功能金属结构和第二非功能金属结构，以及所述第二层中的第三非功能金属结构。
5.根据权利要求4所述的集成电路，
其特征在于，所述第一层中的所述第一功能金属结构通过第一通孔连接到所述第二层中的所述第三非功能金属结构；
其中所述第二层中的所述第三功能金属结构通过第二通孔连接到所述第一层中的所述第一非功能金属结构；并且
其中所述第一层中的所述第二功能金属结构在不使用通孔的情况下与所述第一层中的所述第二非功能金属结构物理接触。
6.根据权利要求5所述的集成电路，其特征在于，所述多个功能结构包括所述第一通孔和所述第二通孔。
7.根据权利要求5所述的集成电路，其特征在于，所述多个非功能结构包括所述第一通孔和所述第二通孔。
8.根据权利要求1所述的集成电路，
其特征在于，所述一或多个功能金属结构包括第一层中的第一功能金属结构和第二层中的第二功能金属结构，
其中所述第一功能金属结构通过通孔连接到所述第二功能金属结构。
9.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路为安全IC。
10.一种针对包括多个功能结构的集成电路实施的方法，所述多个功能结构包括一或多个功能金属结构，其特征在于，所述方法包括，
将多个非功能结构插入到所述集成电路，所述多个非功能结构包括一或多个非功能金属结构；以及
将所述一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构连接到所述一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦有限公司，未经恩智浦有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011300436.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微机电系统换能器和麦克风组件
- 下一篇：用于托盘的磁铁夹
