[发明专利]具有非功能结构的集成电路

说明书

一种集成电路包括功能结构和非功能结构。所述功能结构包括一或多个功能金属结构。所述非功能结构包括一或多个非功能金属结构。所述一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构连接到所述一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构。举例来说，所述至少一个非功能金属结构通过通孔连接到所述至少一个功能金属结构。可替换的是，所述至少一个非功能金属结构通过在不使用通孔的情况下物理接触所述至少一个功能金属结构而连接到所述至少一个功能金属结构。

技术领域

本公开大体上涉及集成电路(IC)，且更具体地说，涉及安全IC。

背景技术

在半导体行业中，尤其对于超大规模集成(VLSI)集成电路，通孔或VIA(也被称为“垂直互连访问”)是穿过一或多个邻近层的平面的物理电子电路中的层之间的电连接。为了增加可制造性和产量和/或满足某些电要求，可使用多于一个通孔来建立不同层之间的连接。当前最新技术还可使用虚设通孔结构和/或虚设金属结构(下文中还被称作“非功能结构”)来满足制造工艺的任何密度规则以减少制造失败。

在安全IC市场中应用的数目和复杂性的增加反映在所需数据安全等级的提高上。安全IC的安全需求可概括为能够对抗那些想要使用安全IC来诈骗、获得对数据的未授权的访问且控制系统的人。这需要安全IC维持其安全功能的完整性和机密性。典型的安全IC具有防止例如黑客入侵和重建等攻击的措施。例如，安全IC可使用非功能结构(即，虚设结构)和功能结构两者以使得识别功能结构更困难。研究已经示出，重建设置的能力正在增长。这些设置用于部分地或完全地提取IC的功能。

发明内容

一种集成电路包括多个功能结构和多个非功能结构。所述多个功能结构包括一或多个功能金属结构。所述多个非功能结构包括一或多个非功能金属结构。所述一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构连接到所述一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构。

在一个实施例中，一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构连接到一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构包括至少一个功能金属结构通过通孔连接到至少一个非功能金属结构。

在一个实施例中，一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构连接到一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构包括至少一个功能金属结构与至少一个非功能金属结构物理接触。在一个实施例中，至少一个功能金属结构和至少一个非功能金属结构在同一层中。

在一个实施例中，一或多个功能金属结构包括第一层中的第一功能金属结构和第二功能金属结构，以及第二层中的第三功能金属结构。所述一或多个非功能金属结构包括第一层中的第一非功能金属结构和第二非功能金属结构，以及第二层中的第三非功能金属结构。

在一个实施例中，第一层中的第一功能金属结构通过第一通孔连接到第二层中的第三非功能金属结构，第二层中的第三功能金属结构通过第二通孔连接到第一层中的第一非功能金属结构，并且第一层中的第二功能金属结构在不使用通孔的情况下与第一层中的第二非功能金属结构物理接触。

在一个实施例中，多个功能结构包括第一通孔和第二通孔。

在一个实施例中，多个非功能结构包括第一通孔和第二通孔。

在一个实施例中，一或多个功能金属结构包括第一层中的第四功能金属结构和第二层中的第五功能金属结构。第四功能金属结构通过通孔连接到第五功能金属结构。

在一个实施例中，所述集成电路是安全IC。

一种针对集成电路实施的方法，所述集成电路包括具有一或多个功能金属结构的多个功能结构，所述方法包括将具有一或多个非功能金属结构的多个非功能结构插入到所述集成电路，以及将所述一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构连接到所述一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构。