[发明专利]一种研磨结构和研磨装置在审
| 申请号： | 202011300630.2 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112536711A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈光林 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/16;B24B45/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 胡影;李红标 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 结构 装置 | ||
1.一种研磨结构，其特征在于，包括：
基座；
研磨盘，所述研磨盘上设有沟槽，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上。
2.根据权利要求1所述的研磨结构，其特征在于，所述研磨盘包括：
连接板和研磨体，所述连接板与所述基座可拆卸地连接，相邻的两个所述研磨体之间间隔开限定出所述沟槽。
3.根据权利要求2所述的研磨结构，其特征在于，所述研磨体可拆卸地设在所述连接板上。
4.根据权利要求2所述的研磨结构，其特征在于，相邻两个所述研磨体之间的间距可调节。
5.根据权利要求2所述的研磨结构，其特征在于，还包括：
双头螺栓，相邻两个所述研磨体之间通过所述双头螺栓连接。
6.根据权利要求2所述的研磨结构，其特征在于，所述连接板为环形，所述连接板的内侧边缘设有第一螺栓，所述第一螺栓连接所述连接板与所述基座，所述连接板的外侧边缘设有第二螺栓，所述第二螺栓连接所述连接板与所述基座。
7.根据权利要求1所述的研磨结构，其特征在于，所述基座上设有沿所述基座的厚度方向贯穿的通孔，所述通孔与所述沟槽连通。
8.一种研磨装置，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的研磨结构。
9.根据权利要求8所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置包括：
机体；
驱动结构，所述驱动结构设在所述机体上，所述驱动结构与所述研磨结构的所述基座相连；
浆料供应结构，所述浆料供应结构与所述沟槽连通。
10.根据权利要求9所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨结构具有两个，两个所述研磨结构在所述研磨盘的轴向方向上间隔开，且两个所述研磨结构中的所述研磨盘相对设置。
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