[发明专利]一种研磨结构和研磨装置

说明书

本发明实施例提供一种研磨结构和研磨装置，属于研磨技术领域，研磨结构包括：基座；研磨盘，所述研磨盘上设有沟槽，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上。在本发明的研磨结构中，将研磨盘设计成可拆卸式，便于进行清洗，研磨盘可拆卸替换，避免因局部损伤导致整个研磨结构更换的问题，可有效提升研磨盘利用率；通过沟槽可以排除砂浆及碎屑，在使用过程中，可以将研磨盘从所述基座上拆卸下来，便于清洗沟槽中残留的砂浆及碎屑，防止出现砂浆及碎屑淤积，延长研磨盘寿命，使得加工过程中的砂浆流转均匀，提高硅片表面的平坦度。

技术领域

本发明涉及研磨技术领域，具体涉及一种研磨结构和研磨装置。

背景技术

半导体硅片加工过程主要包括长晶、成型、抛光和清洗几个主要环节，其中，成型工序主要对产品的厚度、外形尺寸进行磨削。现有的研磨工艺中，常通过研磨盘对硅片进行研磨，使其达到指定厚度机平平坦度。现有研磨盘易出现砂浆及碎屑淤积，导致研磨盘寿命缩短，加工过程中砂浆流转不均匀，不同区域研磨效率出现差异，最终导致产品厚度及平坦度降低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种研磨结构和研磨装置，用以解决现有研磨盘易出现砂浆及碎屑淤积，加工过程中砂浆流转不均匀，导致产品平坦度降低的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种研磨结构，包括：

基座；

研磨盘，所述研磨盘上设有沟槽，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上。

其中，所述研磨盘包括：

连接板和研磨体，所述连接板与所述基座可拆卸地连接，相邻的两个所述研磨体之间间隔开限定出所述沟槽。

其中，所述研磨体可拆卸地设在所述连接板上。

其中，相邻两个所述研磨体之间的间距可调节。

其中，还包括：

双头螺栓，相邻两个所述研磨体之间通过所述双头螺栓连接。

其中，所述连接板为环形，所述连接板的内侧边缘设有第一螺栓，所述第一螺栓连接所述连接板与所述基座，所述连接板的外侧边缘设有第二螺栓，所述第二螺栓连接所述连接板与所述基座。

其中，所述基座上设有沿所述基座的厚度方向贯穿的通孔，所述通孔与所述沟槽连通。

第二方面，本发明实施例提供一种研磨装置，包括上述实施例中所述的研磨结构。

其中，所述研磨装置包括：

机体；

驱动结构，所述驱动结构设在所述机体上，所述驱动结构与所述研磨结构的所述基座相连；

浆料供应结构，所述浆料供应结构与所述沟槽连通。

其中，所述研磨结构具有两个，两个所述研磨结构在所述研磨盘的轴向方向上间隔开，且两个所述研磨结构中的所述研磨盘相对设置。

根据本发明实施例的研磨结构，包括：基座；研磨盘，所述研磨盘上设有沟槽，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上。在本发明的研磨结构中，将研磨盘设计成可拆卸式，便于进行清洗，研磨盘可拆卸替换，避免因局部损伤导致整个研磨结构更换的问题，可有效提升研磨盘利用率；通过沟槽可以排除砂浆及碎屑，在使用过程中，可以将研磨盘从所述基座上拆卸下来，便于清洗沟槽中残留的砂浆及碎屑，防止出现砂浆及碎屑淤积，延长研磨盘寿命，使得加工过程中的砂浆流转均匀，提高硅片表面的平坦度。

附图说明

图1为本发明实施例的研磨结构的一个结构示意图；