[发明专利]一种导片机在审
| 申请号： | 202011300760.6 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112420572A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林佳继;戴佳;裴维维;葛炜杰;安志强;马力 | 申请（专利权）人： | 拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导片机 | ||
【权利要求书】：
1.一种导片机，包括来料对接输送装置(1)及花篮升降装置(3)，其特征在于：还包括缓存输送装置(2)，所述缓存输送装置(2)位于所述来料对接输送装置(1)及所述花篮升降装置(3)之间，在所述缓存输送装置(2)上设置有传感器(21)，所述传感器(21)用于检测所述花篮的传输位置。
2.根据权利要求1所述的导片机，其特征在于：还包括硅片输送装置(4)及接片模组(5)，所述硅片输送装置(4)及接片模组(5)位于所述花篮升降组件背离所述缓存输送装置(2)一侧。
3.根据权利要求2所述的导片机，其特征在于：所述来料对接输送装置(1)上设置有检测装置(11)，所述检测装置(11)用于检测所述来料对接输送装置(1)上是否有花篮。
4.根据权利要求3所述的导片机，其特征在于：所述来料对接输送装置(1)上还设置有报警装置(12)，所述报警装置(12)与所述检测装置(11)连通设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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