[发明专利]一种导片机在审
申请号: | 202011300760.6 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112420572A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 林佳继;戴佳;裴维维;葛炜杰;安志强;马力 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导片机 | ||
本发明涉及光伏组件生产设备技术领域,具体涉及一种导片机,旨在解决现有技术中花篮升降过程中容易产生堆积或缺货的情况形成的问题,其技术要点在于:包括来料对接输送装置及花篮升降装置,还包括缓存输送装置,所述缓存输送装置位于所述来料对接输送装置及所述花篮升降装置之间,在所述缓存输送装置上设置有传感器,所述传感器用于检测所述花篮的传输位置。通过位于缓存输送装置上的传感器对所述花篮的传输状况进行检测,从而保证了缓存输送机上始终有且仅有一个花篮,避免花篮堆积或缺货的情况出现。
技术领域
本发明涉及光伏组件生产设备技术领域,具体涉及一种导片机。
背景技术
太阳能电池板生产工艺中的扩散是指:一种在硅片两面通过化学反应制备PN结的工艺,是光伏电池生产过程中最重要的工序之一;石英舟是扩散工序所使用的治具,一般是分成100个槽,但是由于对应的花篮由两组50个槽的模块构成,因此需要重复操作两次才能进行装卸片,在石英舟的每个槽内背对背放置2片硅片,即一个石英舟一次共可以扩散200片硅片;在扩散工序进行前,需要将200片硅片装载进入石英舟内。
现有技术中通常采用人工操作,依靠人工操,此方式劳动强度大,效率低,碎片率高。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中花篮堆积或缺失形成的缺陷,从而提供一种导片机。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种导片机,包括来料对接输送装置及花篮升降装置,还包括缓存输送装置,所述缓存输送装置位于所述来料对接输送装置及所述花篮升降装置之间,在所述缓存输送装置上设置有传感器,所述传感器用于检测所述花篮的传输位置。
优选的,还包括硅片输送装置及接片模组,所述硅片输送装置及接片模组位于所述花篮升降组件背离所述缓存输送装置一侧。
优选的,所述来料对接输送装置上设置有检测装置,所述检测装置用于检测所述来料对接输送装置上是否有花篮。
优选的,所述来料对接输送装置上还设置有报警装置,所述报警装置与所述检测装置连通设置。
上述所述一种导片机,其通过位于缓存输送装置上的传感器对所述花篮的传输状况进行检测,从而保证了缓存输送机上始终有且仅有一个花篮,避免花篮堆积或缺货的情况出现。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种实施方式的一种导片机的结构示意图;
图2为本发明的一种实施方式的一种导片机上缓存输送装置的结构示意图。
附图标记说明:
1、来料对接输送装置;11、检测装置;12、报警装置;2、缓存输送装置;21、传感器;3、花篮升降装置;4、硅片输送装置;5、接片模组。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,一种导片机,包括来料对接输送装置1、缓存输送装置2、花篮升降装置3、硅片输送装置4及接片模组5,所述来料对接输送装置1、缓存输送装置2、花篮升降装置3、硅片输送装置4及接片模组5沿长度方向依次排列设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司,未经拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011300760.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造