[发明专利]一种晶圆化学镀前处理方法

说明书

本发明涉及一种晶圆化学镀前处理方法，包括首先将表面完成电镀钯金属的晶圆放置于载具内，然后将载具放置超声波清洗机上的清洗槽内；在超声波清洗机上的清洗槽内注入清水，此时清水的高度高于载具的高度，清水的量具体为60到80升；然后超声波清洗机开始工作对晶圆进行清洗，在此过程中保持1到2分钟的清洗时间；最后清洗结束后将晶圆搬运到指定位置处。本发明提供一种晶圆化学镀前处理方法，提高了活化前晶圆的清洁度，提高了后期度镍金属层均匀性。

技术领域

本发明涉及活化前处理领域，具体涉及一种晶圆化学镀前处理方法。

背景技术

在生产过程中需要在晶圆上化镀一层镍金属，在化镀镍金属之前需要对晶圆进行活化处理，活化处理就是在晶圆的铜金属分布的表面上再次镀一层钯金属用于增加铜金属表面的活化程度，提高化镀镍金属时的活化程度。

在活化过程中由于部分钯金属化镀在铜金属线路上和两个铜金属线路之间，形成不规则的钯金属镀层，在活化后化镀镍金属的过程中化镀液内的镍离子会化镀在不规则的钯金属化镀层的外侧，造成晶圆上镍金属的分布不均匀，现在急需要解决这一问题。

发明内容

本发明的目的是：提供一种晶圆化学镀前处理方法，解决以上问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：

一种晶圆化学镀前处理方法，其特征在于：其制作方法为：

a)首先将表面完成化镀钯金属的晶圆放置于载具内，然后将载具放置超声波清洗机上的清洗槽内；

b)在超声波清洗机上的清洗槽内注入清水，此时清水的高度高于载具的高度，清水的量具体为60到80升；

c)然后超声波清洗机开始工作对晶圆进行清洗，在此过程中保持1到2分钟的清洗时间；

d)最后清洗结束后将晶圆搬运到指定位置处。

进一步的，所述清水具体为常温状态，所述超声波清洗机的功率具体为1KW。

进一步的，所述超声波清洗机工作时的频率具体为40KHz。

本发明的有益效果为：提供一种晶圆化学镀前处理方法，通过使用超声波清洗机对活化后的晶圆进行清洁，实现确保活化后可以在晶圆上均匀的镀镍金属的效果，提高了活化前晶圆的清洁度，提高了后期度镍金属层均匀性。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下对本发明作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种晶圆化学镀前处理方法，其特征在于：其制作方法为：

a)首先将表面完成化镀钯金属的晶圆放置于载具内，然后将载具放置超声波清洗机上的清洗槽内；

b)在超声波清洗机上的清洗槽内注入清水，此时清水的高度高于载具的高度，清水的量具体为60到80升，用于确保超声波清洗达到预期效果；

c)然后超声波清洗机开始工作对晶圆进行清洗，在此过程中保持1到2分钟的清洗时间，用于确保超声波清洗达到预期效果，确保位于铜金属线路之间的钯金属可以在超声波清洗机的作用下被清除，从而达到使铜金属线路上的镍分布均匀；

d)最后清洗结束后将晶圆搬运到指定位置处。

所述清水具体为常温状态，所述超声波清洗机的功率具体为1KW。

所述超声波清洗机工作时的频率具体为40KHz。