[发明专利]III族氮化物层叠基板和半导体元件在审

专利信息
申请号: 202011302621.7 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112838148A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 藤仓序章;今野泰一郎;木村健司 申请(专利权)人: 赛奥科思有限公司;住友化学株式会社
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/00;H01L33/14;H01L33/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: iii 氮化物 层叠 半导体 元件
【权利要求书】:

1.一种III族氮化物层叠基板,其具有:

基底基板;

第一层,其形成在所述基底基板上且由氮化铝构成;以及

第二层,其形成在所述第一层上且由氮化镓构成,

所述第二层的厚度为10μm以下,基于X射线摇摆曲线测定的(0002)衍射的半值宽度为100秒以下,基于X射线摇摆曲线测定的(10-12)衍射的半值宽度为200秒以下。

2.根据权利要求1所述的III族氮化物层叠基板,其中,所述第二层的表面具有以5μm见方区域的通过原子力显微镜测定而求出的均方根值计为0.5nm以下的表面粗糙度。

3.根据权利要求1或2所述的III族氮化物层叠基板,其中,所述第二层的厚度的面内偏差为4%以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的III族氮化物层叠基板,其中,在所述第二层中添加有杂质,所述第二层中的杂质浓度的面内偏差为4%以下。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的III族氮化物层叠基板,其中,在所述第二层中添加有用于控制载流子浓度的杂质,所述第二层中的载流子浓度的面内偏差为4%以下。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的III族氮化物层叠基板,其中,所述III族氮化物层叠基板的翘曲为140μm以下。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的III族氮化物层叠基板,其中,所述第二层的厚度为3μm以下。

8.根据权利要求7所述的III族氮化物层叠基板,其中,所述第二层的厚度的面内偏差为2.5%以下。

9.根据权利要求7或8所述的III族氮化物层叠基板,其中,在所述第二层中添加有杂质,所述第二层中的杂质浓度的面内偏差为2.5%以下。

10.根据权利要求7~9中任一项所述的III族氮化物层叠基板,其中,所述III族氮化物层叠基板的翘曲为50μm以下。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的III族氮化物层叠基板,其用于制造半导体元件,所述第二层作为所述半导体元件的动作层的至少一部分来使用。

12.一种半导体元件,其具备权利要求1~11中任一项所述的III族氮化物层叠基板所具有的所述第二层来作为动作层的至少一部分。

13.一种III族氮化物层叠基板,其具有:

基底基板;以及

第一层,其形成在所述基底基板上且由氮化铝构成,

所述第一层具有作为使第二层生长的基底而使用的表面,

所述第二层由氮化镓构成,厚度为10μm以下,基于X射线摇摆曲线测定的(0002)衍射的半值宽度为100秒以下,基于X射线摇摆曲线测定的(10-12)衍射的半值宽度为200秒以下。

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