[发明专利]一种具有分离式焊盘的孔壁、制作方法及PCB板在审
| 申请号： | 202011302969.6 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112654145A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈峰跃 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 刘雪萍 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 分离 式焊盘 制作方法 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种具有分离式焊盘的孔壁，其特征在于，孔壁上左右两侧铺设有多个铺铜区域，孔壁上镀防氧化膜使铺铜区域形成焊盘。
2.根据权利要求1所述的具有分离式焊盘的孔壁，其特征在于，每一侧的各个铺铜区域从上到下依次排列。
3.根据权利要求1或2所述的具有分离式焊盘的孔壁，其特征在于，左右两侧的铺铜区域对称排布。
4.根据权利要求3所述的具有分离式焊盘的孔壁，其特征在于，各个铺铜区域的高度为0.4mm~0.6mm，上下两个铺铜区域之间的间距为0.3mm~0.5mm。
5.根据权利要求4所述的具有分离式焊盘的孔壁，其特征在于，各个铺铜区域的弧长为2mm~4mm。
6.根据权利要求1、2、4或5所述的具有分离式焊盘的孔壁，其特征在于，铺铜区域的铜厚为0.05mm，防氧化膜厚度为15um。
7.一种权利要求1-6任一项所述孔壁的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在孔壁上铺铜；
用铣刀将铺铜将中间部分切除，留出左右两侧的铺铜；
将左右两侧的铺铜切成若干铺铜区域；
在孔壁上镀防氧化膜使铺铜区域形成焊盘。
8.一种PCB板，其特征在于，PCB板上设置至少一个通孔，通孔具有权利要求1-6任一项所述的孔壁。
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