[发明专利]一种具有分离式焊盘的孔壁、制作方法及PCB板

说明书

本发明公开一种具有分离式焊盘的孔壁、制作方法及PCB板，孔壁上左右两侧铺设有多个铺铜区域，孔壁上镀防氧化膜使铺铜区域形成焊盘。本发明在PCB板的通孔（螺丝孔或剩余空间上钻孔）内壁上设置焊盘，芯片以垂直方式焊接到孔壁上的焊盘上，充分利用PCB板垂直空间，在PCB板上实现更多的电路设计。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种具有分离式焊盘的孔壁、制作方法及PCB板。

背景技术

伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。在进行传统设计时，芯片及阻容器件需分布在PCB板的表面，尽管大量使用了BGA封装（球栅阵列封装）的芯片来减少空间，但PCB板表面空间有限，限制了服务器板卡设计。现在，超过95%的板卡需要通过螺丝固定在机箱上，相应在板卡上设计螺丝孔，严重占用板卡的面积。另外，PCB板上剩余空间也没有得到利用。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种具有分离式焊盘的孔壁、制作方法及PCB板。

本发明的技术方案为：一种具有分离式焊盘的孔壁，孔壁上左右两侧铺设有多个铺铜区域，孔壁上镀防氧化膜使铺铜区域形成焊盘。

进一步地，每一侧的各个铺铜区域从上到下依次排列。

进一步地，左右两侧的铺铜区域对称排布。

进一步地，各个铺铜区域的高度为0.4mm~0.6mm，上下两个铺铜区域之间的间距为0.3mm~0.5mm。

进一步地，各个铺铜区域的弧长为2mm~4mm。

进一步地，铺铜区域的铜厚为0.05mm，防氧化膜厚度为15um。

本发明的技术方案还包括一种上述孔壁的制作方法，包括以下步骤：

在孔壁上铺铜；

用铣刀将铺铜将中间部分切除，留出左右两侧的铺铜；

将左右两侧的铺铜切成若干铺铜区域；

在孔壁上镀防氧化膜使铺铜区域形成焊盘。

本发明的技术方案还包括一种PCB板， PCB板上设置至少一个通孔，通孔具有上述任一项所述的孔壁。

本发明提供的一种具有分离式焊盘的孔壁、制作方法及PCB板，在PCB板的通孔（螺丝孔或剩余空间上钻孔）内壁上设置焊盘，芯片以垂直方式焊接到孔壁上的焊盘上，充分利用PCB板垂直空间，在PCB板上实现更多的电路设计。

附图说明

图1是本发明具体实施例一结构示意图；

图2是本发明具体实施例二方法流程示意图；

图3是本发明具体实施例二步骤S1制作的孔壁铺铜；

图4是本发明具体实施例二步骤S2制作的孔壁铺铜。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本发明进行详细阐述，以下实施例是对本发明的解释，而本发明并不局限于以下实施方式。

实施例一

如图1所示，本实施例提供一种具有分离式焊盘的孔壁，孔壁上左右两侧铺设有多个铺铜区域1，孔壁上镀防氧化膜使铺铜区域1形成焊盘，使用时，芯片垂直插入孔内，引脚焊接在铺铜区域1的焊盘上，实现垂直空间的利用。

本实施例中，每一侧的各个铺铜区域1从上到下依次排列，同时左右两侧的铺铜区域1对称排布，以适应芯片引脚，满足引脚的焊接，且排布合理，节省空间和材料。