[发明专利]一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备

权利要求书

1.一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备，其特征在于，包括：

机架（1）；

上料机构（2），设置于机架（1）的输出端，上料机构（2）用于对球栅阵列封装件进行上料；

传输装置（3），与上料机构（2）固定安装，传输装置（3）设置于机架（1）与上料机构（2）的中部；

第一直线驱动器（4），与机架（1）固定安装，第一直线驱动器（4）固定安装于机架（1）的上端，第一直线驱动器（4）沿着机架（1）的长边排列设置；

真空吸附机构（5），与第一直线驱动器（4）滑动连接，真空吸附机构（5）滑动设置于第一直线驱动器（4）的输出端；

喷漆机构（6），与机架（1）固定安装，喷漆机构（6）设置于第一直线驱动器（4）的正上方；

烘干机构（7），与机架（1）固定安装，喷漆机构（6）设置于第一直线驱动器（4）的正上方，烘干机构（7）设置于机架（1）的尾端。

2.根据权利要求1所述的一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备，其特征在于，上料机构（2）包括：

第一支撑架（2a），设置于机架（1）的输出端，沿着机架（1）的长边排列设置；

第一竖版（2b）、第二竖版（2c），呈竖直设置，第一竖版（2b）、第二竖版（2c）固定安装于第一支撑架（2a）的上端的两侧，第二竖版（2c）的旁侧还设置有沿着第二竖版（2c）长边开设的第一支撑架（2a），第一竖版（2b）、第二竖版（2c）的旁侧均设置有一个滑条；

储料仓（2d），滑动设置于第一竖版（2b）、第二竖版（2c）的中部，储料仓（2d）的下端与第一竖版（2b）、第二竖版（2c）旁侧设置的滑条滑动连接，第二夹取机构（3d）的旁侧固定安装有推动杆（2d1），推动杆（2d1）与第一支撑架（2a）滑动设置，储料仓（2d）的内部还滑动设置有放料板（2d2），放料板（2d2）表面开始有多个方形阵列的矩形凹槽，矩形凹槽用于存放球栅阵列封装件且每个矩形凹槽的下端还设置有圆形通孔；

第一电动推杆（2e），呈竖直设置，第一电动推杆（2e）的输出端朝向第一支撑架（2a）设置。

3.根据权利要求2所述的一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备，其特征在于，传输装置（3）包括：

第二支撑架（3e），固定安装于机架（1）和第一支撑架（2a）中部；

驱动机构（3a），与第二支撑架（3e）固定安装，驱动机构（3a）固定安装与第二支撑架（3e）的下端；

转动机构（3b），与驱动机构（3a）固定安装，转动机构（3b）固定安装于驱动机构（3a）的输出端；

第一夹取机构（3c）、第二夹取机构（3d），分别固定安装于转动机构（3b）的输出端。

4.根据权利要求3所述的一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备，其特征在于，驱动机构（3a）包括：

第一安装架（3a3），与第二支撑架（3e）固定安装，第一安装架（3a3）固定安装于第二支撑架（3e）的下端；

轴承（3a4），设置与第二支撑架（3e）的中部；

第一伺服电机（3a1），与第一安装架（3a3）固定安装，第一伺服电机（3a1）固定安装于第一安装架（3a3）的下端，第一伺服电机（3a1）的输出端朝向第二支撑架（3e）设置；

第一同步带（3a2），用于传动连接第一伺服电机（3a1）的输出轴与转动机构（3b）的输出端。

5.根据权利要求4所述的一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备，其特征在于，转动机构（3b）包括：

转轴（3b1），呈竖直设置，转轴（3b1）的下端通过第一同步带（3a2）与第一伺服电机（3a1）的输出轴转动连接，转轴（3b1）的上端穿过轴承（3a4）设置；

转动板（3b2），与第一伺服电机（3a1）固定安装，转动板（3b2）的中部固定安装于第一伺服电机（3a1）的顶端；

第一安装板（3b3）与第二安装板（3b4），分别固定安装于转动板（3b2）的两端。