[发明专利]一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备

说明书

本发明涉及半导体集成电路制造领域，具体是涉及一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备，其特征在于，包括：机架；上料机构，设置于机架的输出端；传输装置，与上料机构固定安装，第一直线驱动器，与机架固定安装，第一直线驱动器固定安装于机架的上端，真空吸附机构，与第一直线驱动器滑动连接，真空吸附机构滑动设置于第一直线驱动器的输出端；喷漆机构，与机架固定安装，喷漆机构设置于第一直线驱动器的正上方；烘干机构，与机架固定安装，喷漆机构设置于第一直线驱动器的正上方，本设备可以实现对球栅阵列封装件进行全自动上料、喷漆、烘干工作，采用真空紧密吸附球栅阵列封装件不会出现因为喷涂压力而脱落飞离工作平台的情况。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，具体是涉及一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备。

背景技术

随着通讯频率的不断提高，半导体器件的抗电磁干扰性能变得越来越重要。对于半导体封装件而言，采用喷涂工艺在其表面形成一层抗电磁干扰的屏蔽层是一种简单、经济而有效的方法，在喷涂工艺过程中，将多个半导体封装件排列固定于工作平台上，采用喷头对其裸露的表面喷涂特制银浆，在喷涂结束后，对半导体封装件进行高温烘烤，使银浆在其表面烧结并形成具有抗电磁干扰作用的屏蔽层，使半导体器件具备抗电磁干扰的能力，目前，在对球珊阵列封装件进行喷涂工艺的过程中，由于球珊阵列封装件的底面存在一层焊锡球阵列，焊锡球阵列与工作平台的接触面积较小，现有的胶带粘贴等方法并不能将球珊阵列封装件有效地固定在工作平台上，这就会导致球珊阵列封装件在喷涂工艺过程中因喷涂压力而脱落飞离工作平台，进而导致封装件报废，所以我们需要一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备，本设备可以实现对球栅阵列封装件进行全自动上料、喷漆、烘干工作，采用真空紧密吸附球栅阵列封装件不会出现因为喷涂压力而脱落飞离工作平台的情况。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

优选的，一种用于球栅阵列封装件喷涂的真空吸附设备，其特征在于，包括：

机架；

上料机构，设置于机架的输出端，上料机构用于对球栅阵列封装件进行上料；

传输装置，与上料机构固定安装，传输装置设置于机架与上料机构的中部；

第一直线驱动器，与机架固定安装，第一直线驱动器固定安装于机架的上端，第一直线驱动器沿着机架的长边排列设置；

真空吸附机构，与第一直线驱动器滑动连接，真空吸附机构滑动设置于第一直线驱动器的输出端；

喷漆机构，与机架固定安装，喷漆机构设置于第一直线驱动器的正上方；

烘干机构，与机架固定安装，喷漆机构设置于第一直线驱动器的正上方，烘干机构设置于机架的尾端。

优选的，上料机构包括：

第一支撑架，设置于机架的输出端，沿着机架的长边排列设置；

第一竖版、第二竖版，呈竖直设置，第一竖版、第二竖版固定安装于第一支撑架的上端的两侧，第二竖版的旁侧还设置有沿着第二竖版长边开设的第一支撑架，第一竖版、第二竖版的旁侧均设置有一个滑条；

储料仓，滑动设置于第一竖版、第二竖版的中部，储料仓的下端与第一竖版、第二竖版旁侧设置的滑条滑动连接，第二夹取机构的旁侧固定安装有推动杆，推动杆与第一支撑架滑动设置，储料仓的内部还滑动设置有放料板，放料板表面开始有多个方形阵列的矩形凹槽，矩形凹槽用于存放球栅阵列封装件且每个矩形凹槽的下端还设置有圆形通孔；

第一电动推杆，呈竖直设置，第一电动推杆的输出端朝向第一支撑架设置。

优选的，传输装置包括：

第二支撑架，固定安装于机架和第一支撑架中部；