[发明专利]封装载板及其制作方法

权利要求书

1.一种封装载板，其特征在于，包括：

线路结构层，包括缺口部；以及

导热件，包括第一导热部以及垂直连接于所述第一导热部的第二导热部，其中所述缺口部暴露出所述第一导热部，而所述第二导热部的外表面切齐于所述线路结构层的侧表面。

2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述线路结构层包括线路基材，所述线路基材包括：

核心层；

第一内层线路层，配置于所述核心层的一侧上；

第二内层线路层，配置于所述核心层的另一侧上；

第一介电层，覆盖所述第一内层线路层；

第一线路层，配置于所述第一介电层上；

至少一第一导电盲孔，所述第一线路层通过所述至少一第一导电盲孔与所述第一内层线路层电性连接；

第二介电层，覆盖所述第二内层线路层；

第二线路层，配置于所述第二介电层上；以及

至少一第二导电盲孔，所述第二线路层通过所述至少一第二导电盲孔与所述第二内层线路层电性连接。

3.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，所述导热件的所述第一导热部与所述第一线路层位于同一平面上。

4.根据权利要求3所述的封装载板，其特征在于，所述导热件的所述第一导热部直接接触所述第一线路层。

5.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，所述线路结构层还包括：

第一增层结构，配置于所述线路基材的所述第一线路层上，且与所述第一线路层电性连接，其中所述第一增层结构包括所述缺口部；以及

第二增层结构，配置于所述线路基材的所述第二线路层上，且与所述第二线路层电性连接。

6.根据权利要求5所述的封装载板，其特征在于，所述第一增层结构包括至少一介电层、至少一线路层以及至少一导电盲孔，所述至少一介电层位于所述至少一线路层与所述第一线路层之间，且所述至少一线路层通过所述至少一导电盲孔与所述第一线路层电性连接。

7.根据权利要求5所述的封装载板，其特征在于，所述第二增层结构包括至少一介电层、至少一线路层以及至少一导电盲孔，所述至少一介电层位于所述至少一线路层与所述第二线路层之间，且所述至少一线路层通过所述至少一导电盲孔与所述第二线路层电性连接。

8.根据权利要求5所述的封装载板，其特征在于，所述线路结构层还包括：

第一绝缘保护层，配置于所述第一增层结构上，且暴露出部分所述第一增层结构；以及

第二绝缘保护层，配置于所述第二增层结构上，且暴露出部分所述第二增层结构。

9.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，所述线路结构层还包括：

导电通孔，至少贯穿所述线路基材，且电性连接所述第一线路层、所述第一内层线路层、所述第二内层线路层以及所述第二线路层。

10.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述导热件的材质包括铜、导电金属胶或导热金属胶。

11.一种封装载板的制作方法，其特征在于，包括：

提供线路基材，所述线路基材具有贯孔；

电镀导热材料层于所述线路基材上，其中所述导热材料层覆盖所述贯孔的内壁；

分别形成第一增层结构与第二增层结构于所述线路基材的相对两侧上，其中所述第一增层结构与所述第二增层结构覆盖所述线路基材以及所述导热材料层且填满所述贯孔；以及

移除部分所述第一增层结构、部分所述线路基材、部分所述导热材料层以及部分所述第二增层结构，而暴露出剩余的所述导热材料层，以定义出导热件及形成包括缺口部的线路结构层，其中所述导热件包括第一导热部以及垂直连接所述第一导热部的第二导热部，所述缺口部暴露出所述第一导热部，而所述第二导热部的外表面切齐于所述线路结构层的侧表面。