[发明专利]封装载板及其制作方法

说明书

本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括线路结构层以及导热件。线路结构层包括缺口部。导热件包括第一导热部及垂直连接于第一导热部的第二导热部。缺口部暴露出第一导热部，而第二导热部的外表面切齐于线路结构层的侧表面。本发明的导热件的第一导热部是内埋于线路结构层内，而第二导热部贴附在线路结构层的一侧且是暴露于外界，可增加与外界的接触面积，而使本发明的封装载板可具有较佳的散热效率。

技术领域

本发明涉及一种半导体结构及其制作方法，尤其涉及一种封装载板及其制作方法。

背景技术

在逐层互连(Every Layer Interconnection Count,ELIC)电路板结构中，线路层较难具备散热或导热效果。为了解决上述的问题，目前可通过1.)电镀铜方式来形成导热垫(Thermal pad)/条(bar)/通孔(x-via)；2.)内埋铜块；3.)采用金属核心(Metal core)等方式将热源由垂直方向(即Z方向)导出。其中，以电镀铜形成导热垫/条/通孔，其导热路径尺寸受限于电镀能力。再者，内埋铜块是通过铜块将热导至垂直方向，不适用于介层厚度太薄的结构。此外，使用金属作为核心层材料，虽然也可为水平热传，但也是需要通过盲孔将热源导至下层金属核心，属非直接接触式导热。也就是说，对于多层板结构而言，垂直方向热传路径会被其他层别阻隔，无法大面积与外部接触，其热源将被局限在板中心，导致散热效果有限。

发明内容

本发明是针对一种封装载板，其具有较佳的导热效果。

本发明还针对一种封装载板的制作方法，用以制作上述的封装载板，可具有较佳的导热效果。

根据本发明的实施例，封装载板包括线路结构层以及导热件、发热元件以及封装胶体。线路结构层包括缺口部。导热件包括第一导热部及垂直连接于第一导热部的第二导热部。缺口部暴露出第一导热部，而第二导热部的外表面切齐于线路结构层的侧表面。

在根据本发明的实施例的封装载板中，上述的线路结构层包括线路基材。线路基材包括核心层、第一内层线路层、第二内层线路层、第一介电层、第一线路层、至少一第一导电盲孔、第二介电层、第二线路层以及至少一第二导电盲孔。第一内层线路层配置于核心层的一侧上。第二内层线路层配置于核心层的另一侧上。第一介电层覆盖第一内层线路层。第一线路层配置于第一介电层上。第一线路层通过第一导电盲孔与第一内层线路层电性连接。第二介电层覆盖第二内层线路层。第二线路层配置于第二介电层上。第二线路层通过第二导电盲孔与第二内层线路层电性连接。

在根据本发明的实施例的封装载板中，上述的导热件的第一导热部与第一线路层位于同一平面上。

在根据本发明的实施例的封装载板中，上述的导热件的第一导热部直接接触第一线路层。

在根据本发明的实施例的封装载板中，上述的线路结构层还包括第一增层结构以及第二增层结构。第一增层结构配置于线路基材的第一线路层上，且与第一线路层电性连接，其中第一增层结构包括缺口部。第二增层结构配置于线路基材的第二线路层上，且与第二线路层电性连接。

在根据本发明的实施例的封装载板中，上述的第一增层结构包括至少一介电层、至少一线路层以及至少一导电盲孔。介电层位于线路层与第一线路层之间，且线路层通过导电盲孔与第一线路层电性连接。

在根据本发明的实施例的封装载板中，上述的第二增层结构包括至少一介电层、至少一线路层以及至少一导电盲孔。介电层位于线路层与第二线路层之间，且线路层通过导电盲孔与第二线路层电性连接。

在根据本发明的实施例的封装载板中，上述的线路结构层还包括第一绝缘保护层以及第二绝缘保护层。第一绝缘保护层配置于第一增层结构上，且暴露出部分第一增层结构。第二绝缘保护层配置于第二增层结构上，且暴露出部分第二增层结构。

在根据本发明的实施例的封装载板中，上述的线路结构层还包括导电通孔，至少贯穿线路基材，且电性连接第一线路层、第一内层线路层、第二内层线路层以及第二线路层。