[发明专利]一种单向传热管及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202011308718.9 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112556468A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 向建化;邓亮明;刘泽宇;陈稀波;廖红艳 申请(专利权)人: 广州大学
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;H01L23/367;H05K7/20
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 胡辉
地址: 510006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 单向 传热 及其 加工 方法
【说明书】:

发明公开了一种单向传热管及其加工方法,单向传热管包括管体和硅板,管体内部具有空腔,空腔的一端设有铜网,铜网用于吸附液态散热介质,硅板的长度小于管体的长度,硅板的一端与铜网连接,硅板上设有栅栏结构,栅栏结构具有逆向导流特性,该单向传热管能够有效防止外部高温传递到手机芯片上导致手机出现卡顿,单向传热管的加工方法包括以下步骤:预制具有充液口的管体和长度小于管体的硅板;在管体内部的一端设置铜网;在硅板上加工出栅栏结构,将硅板安装在管体内部,使得硅板的一端与铜网连接;通过充液口向管体内部注入液态散热介质;将充液口进行密封,本发明用于散热器件领域。

技术领域

本发明用于散热器件领域,特别是涉及一种单向传热管及其加工方法。

背景技术

在日常生活中,当手机长时间在阳光下晒时,手机外壳温度会高于手机芯片的温度,这就会使手机外壳的温度传递到手机芯片,手机芯片温度过高会导致手机出现卡顿等现象。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种单向传热管及其加工方法,具有单向传热的功能,能够有效防止外部高温传递到手机芯片上导致手机出现卡顿。

第一方面,本发明提供了一种单向传热管,包括

管体,所述管体内部具有空腔,所述空腔的一端设有铜网,所述铜网用于吸附液态散热介质;

硅板,设在所述空腔中,所述硅板的一端与所述铜网连接,所述硅板上设有栅栏结构,所述栅栏结构具有逆向导流特性,吸附在所述铜网上的液态散热介质受热蒸发流向所述空腔的另一端,所述栅栏结构用于将落在所述硅板上的液态散热介质导向所述铜网。

上述技术方案至少具有如下优点或有益效果:管体具有铜网的一端与手机发热的芯片接触,管体的另一端与散热风扇等元件接触时,管体具有铜网的一端为蒸发端,管体的另一端为冷凝端,管体的蒸发端受热后,吸附在铜网上的液态散热介质会相变成气态,然后通过空腔传送到冷凝端,气态散热介质会在冷凝端放热相变成液态凝结到硅板上,由于硅板上的栅栏结构具有向铜网单向导流的特性,因此冷凝后的液态散热介质可以快速流到铜网上;当管体具有铜网的一端与手机芯片接触,管体另一端处于太阳暴晒状态下时,单向传热管处于反向传热的条件下,这时管体具有铜网的一端为冷凝端,管体的另一端为蒸发端,液态散热接介质在蒸发端受热蒸发相变成气态,然后通过空腔流向铜网所在的冷凝端,在冷凝端放热相变成液态,冷凝后的液体会停留在铜网上,由于栅栏结构的单向导流特性,因此蒸发端的液态散热介质会被慢慢烧干,使热管内部的循环破坏,隔断了管体的反向传热的功能,以此实现热量只能从管体具有铜网的一端向另一端传递的作用。

进一步作为本发明技术方案的改进,所述单向传热管还包括隔热部件,所述隔热部件沿所述管体的宽度方向安装在所述管体上。

进一步作为本发明技术方案的改进,所述铜网设有多个,各所述铜网叠合在一起。

进一步作为本发明技术方案的改进,所述管体包括第一铜板和第二铜板,所述第一铜板上开设有凹槽,所述第二铜板上设有凸台,所述第一铜板与所述第二铜板配合连接,所述凸台与所述凹槽间隔形成所述空腔。

进一步作为本发明技术方案的改进,所述硅板包括第一硅片和第二硅片,所述第一硅片安装在所述凹槽中,所述第二硅片与所述凸台连接,所述第一硅片与所述第二硅片的相对面上均设有所述栅栏结构。

进一步作为本发明技术方案的改进,所述凹槽的侧边设为倾斜结构。

进一步作为本发明技术方案的改进,所述第二铜板的侧边设有通往所述凹槽的充液口,所述充液口用于向所述空腔填充液态散热介质。

进一步作为本发明技术方案的改进,所述铜网上设有压片,所述压片用于压紧所述铜网。

第二方面,本发明的还提供了一种单向传热管的加工方法,包括以下步骤:

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