[发明专利]振动器件有效
申请号: | 202011311500.9 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN112838839B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 水垣浩一 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H3/04 | 分类号: | H03H3/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 器件 | ||
1.一种振动器件,其具备:
基板,其具有第1面以及与所述第1面相反侧的第2面;
振动片,其配置在所述基板的所述第1面侧;
第1电路块,其配置于所述第1面;
第2电路块,其配置于所述第1面,包含模拟电路;
电源端子,其配置于所述第2面;
电源布线,其配置于所述第2面,与所述电源端子连接;
第1贯通电极,其贯通所述基板,将所述电源布线和所述第1电路块电连接;以及
第2贯通电极,其贯通所述基板,以与所述第1贯通电极并列的方式将所述电源布线和所述第2电路块电连接,
在设所述第1贯通电极的电阻为R1,所述第2贯通电极的电阻为R2,所述电源布线的将所述第1贯通电极和所述第2贯通电极连接的区间的电阻为R4时,
具有R1R4且R2R4的关系。
2.根据权利要求1所述的振动器件,其中,
所述电源布线的构成材料是金属材料,
所述第1贯通电极和所述第2贯通电极的构成材料是导电性的多晶硅。
3.根据权利要求1或2所述的振动器件,其中,
所述第2电路块包含恒压生成电路、振荡电路、控制电压生成电路以及相位同步电路中的至少一个电路作为所述模拟电路。
4.根据权利要求1所述的振动器件,其中,
所述第1电路块包含逻辑电路、存储电路以及输出缓冲电路中的至少一个电路。
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