[发明专利]振动器件

说明书

本发明提供一种振动器件，能够抑制相位噪声。振动器件具有：基板，其具有第1面以及与第1面相反侧的第2面；振动片，其配置在基板的第1面侧；第1电路块，其配置于第1面；第2电路块，其配置于第1面，包含模拟电路；电源端子，其配置于第2面；电源布线，其配置于第2面，与电源端子连接；第1贯通电极，其贯通基板，将电源布线和第1电路块电连接；以及第2贯通电极，其贯通基板，以与第1贯通电极并列的方式将电源布线和第2电路块电连接，在设第1贯通电极的电阻为R1，设第2贯通电极的电阻为R2，设电源布线的将第1贯通电极和第2贯通电极连接的区间的电阻为R4时，具有R1R4且R2R4的关系。

技术领域

本发明涉及振动器件。

背景技术

专利文献1中记载的集成电路结构具有：半导体基板、配置在半导体基板的前表面上的晶体管等各种电路元件、贯通半导体基板的多个硅通孔、以及配置在半导体基板的背面上并将多个硅通孔并联地电连接的接地用再分配线。

专利文献1：日本特开2011-014910号

然而，在专利文献1的集成电路结构中，在与某一硅通孔连接的第1电路块中产生的噪声可能通过再分配线被传送到与另一硅通孔连接的第2电路块。特别是，在第2电路块中形成有包含容易受到噪声影响的模拟电路的振荡电路的情况下，有可能因该噪声而使振荡电路的相位噪声增大。

发明内容

本应用例的振动器件具备：基板，其具有第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；振动片，其配置在所述基板的所述第1面侧；配置于所述第1面的第1电路块；第2电路块，其配置于所述第1面，包含模拟电路；配置于所述第2面的电源端子；电源布线，其配置于所述第2面，与所述电源端子连接；第1贯通电极，其贯通所述基板，将所述电源布线和所述第1电路块电连接；以及第2贯通电极，其贯通所述基板，以与所述第1贯通电极并列的方式将所述电源布线和所述第2电路块电连接，在设所述第1贯通电极的电阻为R1，设所述第2贯通电极的电阻为R2，设所述电源布线的连接所述第1贯通电极和所述第2贯通电极的区间的电阻为R4时，存在如下关系：R1R4，且R2R4。

在本应用例的振动器件中，优选的是，所述电源布线的构成材料为金属材料，所述第1贯通电极以及所述第2贯通电极的构成材料是导电性的多晶硅。

在本应用例的振动器件中，优选的是，所述第2电路块包含恒压生成电路、振荡电路、控制电压生成电路以及相位同步电路中的至少一个电路作为所述模拟电路。

在本应用例的振动器件中，优选的是，所述第1电路块包含逻辑电路、存储电路以及输出缓冲电路中的至少一个电路。

附图说明

图1是示出第1实施方式的振动器件的剖视图。

图2是基板的俯视图。

图3是表示集成电路的结构的框图。

图4是基板的仰视图。

图5是图4中的A-A线剖视图。

图6是图4中的B-B线剖视图。

图7是连接端子和集成电路的路径的等效电路图。

图8是示出图1的振动器件具有的振动片的平面图。

标号说明