[发明专利]电路板及其电器装置

权利要求书

1.一种电路板，包括第一基板层、线路层及第二基板层，所述第二基板层包括第一固定部和第二固定部，且在所述第一固定部和所述第二固定部之间形成有凹陷区；所述第一基板层和所述线路层层叠连接在所述第一固定部和所述第二固定部上，且位于所述第二基板层远离所述凹陷区的一侧；

其特征在于，所述第一基板层的材质和所述第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一保护层，所述第一保护层覆盖在所述线路层上。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层为覆盖在所述线路层上的阻焊层，所述第一基板层位于线路层和所述第二基板层之间。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括金属层，所述第一基板层位于所述金属层和所述线路层之间。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括阻焊层，所述阻焊层延伸形成所述第一保护层，且所述第一保护层远离所述第二基板层，所述金属层位于所述第二基板层和所述第一基板层之间。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二保护层，所述第二保护层覆盖在所述金属层。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括阻焊层，所述阻焊层远离所述第二基板层，且延伸形成所述第二保护层；所述第一保护层位于所述第二基板层和所述线路层之间。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括阻焊层，所述阻焊层延伸形成所述第一保护层，且所述第一保护层远离所述第二基板层，所述第二保护层位于所述线路层和所述第二基板层之间。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二保护层与所述第二基板层一体成型，由所述第一固定部和第二固定部向所述凹陷区内侧延伸而成。

10.根据权利要求4-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述金属层和所述线路层均可选择的位于所述第一基板层的上侧面或下侧面。

11.根据权利要求4-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层的材料均为高分子材料层或FR4环氧板。

12.根据权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一基板层和所述第二基板层的材质均为FR4环氧板。

13.根据权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一基板层的材质为半固化粘结材料，所述第二基板层的材质为FR4环氧板。

14.根据权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一和第二固定部的上下面设有第一阻焊层。

15.一种电器装置，其特征在于，所述电器装置包括上述权利1-14任一项所述的电路板。