[发明专利]电路板及其电器装置

说明书

本申请公开了一种电路板，该电路板包括相互连接的第一基板层、线路层及第二基板层，第一基板层的材质和第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板通过第一基板层和第二基板层作为支撑线路层的载体，进行半挠性电路板在制作过程，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层、线路层、金属层及第二基板层这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。

技术领域

本申请涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其电器装置。

背景技术

随着电子电器产业的发展，出现了一种弯折挠性性能介于挠性电路板和PCB刚性板之间的半挠性电路板。然而，现有的半挠性电路板结构包括聚酰亚胺层、线路层和FR4环氧板层，其中，线路层位于聚酰亚胺层和FR4环氧板层之间。聚酰亚胺层和FR4环氧板层是两种不同物理性能的材料，由于两种材料的物理性能如：热膨胀系统、表面能以及涨缩系数不同，产生了材料匹配性不一致的问题。从而，在进行生产的过程中，由于温度变化，如加热、冷却等，会导致聚酰亚胺层和FR4环氧板层的膨胀或收缩程度不同，从而导致分层、错位等问题。

发明内容

本申请提供一种电路板，解决了现有的刚挠性电路板结构存在聚酰亚胺和FR4环氧板两种不同物理性能的材料，如热膨胀系数、表面能以及涨缩系数，由此带来的材料匹配性不一致问题，在工艺过程中容易发生分层、对位等品质缺陷。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板包括相互连接的第一基板层、线路层及第二基板层，第二基板层包括第一固定部和第二固定部，且在第一固定部和第二固定部之间形成有凹陷区；第一基板层和线路层层叠连接在第一固定部和第二固定部分上，且位于第二基板层远离凹陷区的一侧；第一基板层的材质和第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。

其中，电路板还包括第一保护层，第一保护层覆盖在线路层上。

其中，第一保护层设置为覆盖在线路层上的阻焊层，第一基板层位于线路层和第二基板层之间。

其中，电路板还包括金属层，第一基板层位于金属层和线路层之间。

其中，电路板还包括阻焊层，阻焊层延伸形成第一保护层，且第一保护层远离第二基板层，金属层位于第二基板层和第一基板层之间。

其中，电路板还包括第二保护层，第二保护层覆盖在金属层。

其中，电路板还包括阻焊层，阻焊层远离第二基板层，且阻焊层对应第一固定部和第二固定部设置。

其中，电路板还包括阻焊层，阻焊层远离第二基板层，且延伸形成第二保护层；第一保护层位于第二基板层和线路层之间。

其中，电路板还包括阻焊层，阻焊层延伸形成第一保护层，且第一保护层远离第二基板层，第二保护层位于线路层和第二基板层之间。

其中，第二保护层与第二基板层一体成型，由第一固定部和第二固定部向凹陷区内侧延伸而成。

其中，金属层和线路层均可选择的位于第一基板层的上侧面或下侧面。

其中，第一保护层和第二保护层的材料均为高分子材料层或FR4环氧板。

其中，第一基板层和第二基板层的材质均为FR4环氧板。

其中，第一基板层的材质为半固化粘结材料，第二基板层的材质为FR4环氧板。

其中，第一和第二固定部的上下面设有第一阻焊层。

为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种电器装置，该电器装置包括上述任一项的电路板。