[发明专利]LED灯源模组和倒装焊接方法

权利要求书

1.一种LED灯源模组，包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，其特征在于，对应一个所述LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距。

2.根据权利要求1所述的LED灯源模组，其特征在于，所述LED芯片设于所述正极焊盘与所述负极焊盘的连线的中点位置。

3.根据权利要求1所述的LED灯源模组，其特征在于，所述正极引脚于所述正极焊盘所处平面上的投影至少部分与所述正极焊盘重叠，所述负极引脚于所述负极焊盘所处平面上的投影至少部分与所述负极焊盘重叠。

4.根据权利要求1所述的LED灯源模组，其特征在于，所述LED芯片设有多个，相邻两个LED芯片之间的间距相同。

5.根据权利要求1所述的LED灯源模组，其特征在于，还包括设于所述基板上并覆盖所述LED芯片的封装胶。

6.一种倒装焊接方法，其特征在于，适用于制备如权利要求1至5中任意一项所述的LED灯源模组，所述倒装焊接方法包括以下步骤：

在基板的焊盘上涂覆焊料；

采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触；

将所述载板相对所述基板固定；

通过高温加热使所述焊料融化以将所述LED芯片焊接于所述焊盘上；

移走所述载板。

7.根据权利要求6所述的倒装焊接方法，其特征在于，采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触，具体包括：

所述焊盘设有多个；

将多个LED芯片按照多个焊盘的位置一一对应地布设至保护膜上；

采用载板将多个所述LED芯片同时吸附起来；

去除所述LED芯片底部的保护膜；

通过所述载板将多个所述LED芯片同时转移至多个所述焊盘的上方并与所述焊料接触。

8.根据权利要求6所述的倒装焊接方法，其特征在于，采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触，具体包括：

所述基板设有多个，多个基板按照预设位置排布；

将多个LED芯片按照多个基板的位置一一对应地布设至保护膜上；

采用载板将多个所述LED芯片同时吸附起来；

去除所述LED芯片底部的保护膜；

通过所述载板将多个所述LED芯片同时转移至多个所述基板的焊盘的上方并与所述焊料接触。

9.根据权利要求6所述的倒装焊接方法，其特征在于，在采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触之前，还包括：

配置载板，在载板的底面设置用于粘接LED芯片的粘接胶。

10.根据权利要求6所述的倒装焊接方法，其特征在于，在移走所述载板之后，还包括：

在所述基板设置覆盖所述LED芯片的封装胶。