[发明专利]LED灯源模组和倒装焊接方法

说明书

本发明提供一种LED灯源模组和倒装焊接方法，其中，所述LED灯源模组包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距。本发明提供的LED灯源模组中，由于对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距，无需将基板的焊盘间距调整到与LED芯片的电极引脚间距完全一致，使常规的基板结构能够选用小尺寸的LED芯片，降低成本并减小产品体积。

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED灯源模组和倒装焊接方法。

背景技术

目前，LED灯源模组一般由基板和LED芯片组成，制备时先通过固晶机的吸嘴将LED芯片转移至基板的焊盘上，待吸嘴移走再将LED芯片相对焊盘焊接。为确保LED芯片的安装精度，避免出现开路、飞料、倾斜等焊接不良的问题，同时受限于固晶设备的吸取精度，通常需在基板上设置与LED芯片的电极引脚位置完全一致的焊盘。

然而，对于成本较低的小尺寸LED芯片，其电极引脚的间距较小，要求基板上的焊盘间距也需要同步缩小，按照目前的工艺水平，难以在基板上设置满足小尺寸LED芯片所需要的焊盘间距，导致LED灯源模组无法选用小尺寸LED芯片，从而导致成本较高且产品体积较大。

发明内容

本发明的首要目的旨在提供一种可选用小尺寸LED芯片的LED灯源模组。

本发明的另一目的在于提供一种适用于制备上述LED灯源模组的倒装焊接方法。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

作为第一方面，本发明涉及一种LED灯源模组，包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，对应一个所述LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距。

优选地，所述LED芯片设于所述正极焊盘与所述负极焊盘的连线的中点位置。

优选地，所述正极引脚于所述正极焊盘所处平面上的投影至少部分与所述正极焊盘重叠，所述负极引脚于所述负极焊盘所处平面上的投影至少部分与所述负极焊盘重叠。

优选地，所述LED芯片设有多个，相邻两个LED芯片之间的间距相同。

进一步地，所述LED灯源模组还包括设于所述基板上并覆盖所述LED芯片的封装胶。

作为第二方面，本发明还涉及一种倒装焊接方法，适用于制备上述LED灯源模组，所述倒装焊接方法包括以下步骤：在基板的焊盘上涂覆焊料；采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触；将所述载板相对所述基板固定；通过高温加热使所述焊料融化以将所述LED芯片焊接于所述焊盘上；移走所述载板。

优选地，采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触，具体包括：所述焊盘设有多个；将多个LED芯片按照多个焊盘的位置一一对应地布设至保护膜上；采用载板将多个所述LED芯片同时吸附起来；去除所述LED芯片底部的保护膜；通过所述载板将多个所述LED芯片同时转移至多个所述焊盘的上方并与所述焊料接触。

可选地，采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触，具体包括：所述基板设有多个，多个基板按照预设位置排布；将多个LED芯片按照多个基板的位置一一对应地布设至保护膜上；采用载板将多个所述LED芯片同时吸附起来；去除所述LED芯片底部的保护膜；通过所述载板将多个所述LED芯片同时转移至多个所述基板的焊盘的上方并与所述焊料接触。