[发明专利]一种PTFE高频高速覆铜板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011312474.1 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112389044A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 包晓剑;顾鑫 申请(专利权)人: 江苏诺德新材料股份有限公司
主分类号: B32B15/085 分类号: B32B15/085;B32B15/04;B32B15/20;B32B17/04;B32B17/06;B32B17/10;B32B27/10;B32B27/32;B32B29/06;B32B29/00;B32B3/30;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/02
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 杨静
地址: 226400 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 ptfe 高频 高速 铜板 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种PTFE高频高速覆铜板及其制备方法,属于覆铜板技术领域,包括覆铜板本体,所述覆铜板本体包括第一基材片、第一PTEE薄膜片、第一牛皮纸层、第一铜箔层、第二基材片、第二PTEE薄膜片、第二牛皮纸层和第二铜箔层,第一基材片的的上方设置第一铜箔层。本发明一种PTFE高频高速覆铜板及其制备方法,提高柔韧性,解决了覆铜板散热能力差,容易弯折损坏的问题,通过整体检测,提高覆铜板生产的质量,保证覆铜板生产的性能和品质,抗弯曲性能强,且耐热性能好,使用时间长表面不易膨胀,增加覆铜板的使用寿命,能够适用于高频高速覆铜板的使用。

技术领域

本发明涉及到覆铜板技术领域,特别涉及一种PTFE高频高速覆铜板及其制备方法。

背景技术

着智能电子信息产业的不断发展,现如今,计算机、移动通信与网络等对生活每个角落的渗透,使得人类社会正稳步朝高度信息化方向迈进,信息处理与信息通讯构成高度信息化科学技术领域发展中的两大技术支柱。以高水平的电子计算机为主体的信息处理技术,所追求的是信息处理的高速化、记忆容量的增大化以及体积的小型化:另一方面,在信息通讯技术方面,为确保其不断增加的通讯容量,通讯方式由模拟信号向数字化信号发展以手机、卫星通讯及蓝牙技术等为代表的移动通信,为了增加通道数,实现高性能化和多功能化,使用频率从传统lGHz发展至2GHz、3GHz、6GHz及更高、超高频率。覆铜板作为电子元器件重要组成部分,所以具备优异的高频特性覆铜板材料得到广泛应用:同时,由于高频覆铜板材料在航空、航天等高科技领域的应用,使得对其性能的要求也越来越高,现有的覆铜板的散热能力较差,同时韧性不足,容易出现弯折断裂的问题,使用时有一定的局限性,给人们的使用过程带来了一定的影响。

发明内容

本发明的目的在于提供提高柔韧性,解决了覆铜板散热能力差,容易弯折损坏的问题,通过整体检测,提高覆铜板生产的质量,保证覆铜板生产的性能和品质,抗弯曲性能强,且耐热性能好,使用时间长表面不易膨胀,增加覆铜板的使用寿命,能够适用于高频高速覆铜板的使用的一种PTFE高频高速覆铜板及其制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种PTFE高频高速覆铜板,包括覆铜板本体,所述覆铜板本体包括第一基材片、第一PTEE薄膜片、第一牛皮纸层、第一铜箔层、第二基材片、第二PTEE薄膜片、第二牛皮纸层和第二铜箔层,第一基材片的的上方设置第一铜箔层,第一铜箔层与第一基材片之间夹杂设置有第一PTEE薄膜片,第一基材片的下方设置有第一牛皮纸层,第一牛皮纸层的下方设置第二PTEE薄膜片,第二PTEE薄膜片的下方设置第二基材片,第二基材片的下方设置第二牛皮纸层,第二牛皮纸层的低端设置第二铜箔层。

进一步地,所述覆铜板本体的低端包覆一层散热片,散热片下表面设置有散热波浪纹。

进一步地,所述第一基材片、第一PTEE薄膜片、第一牛皮纸层、第一铜箔层、第二基材片、第二PTEE薄膜片、第二牛皮纸层和第二铜箔层之间压合连接。

进一步地,所述覆铜板本体1由配料、含浸、基材裁片、副材裁剪、预叠组合、层压成型、拆卸检测、整体裁检和包装入库步骤而制成,且制成材料包括环氧树脂、固化剂、添加剂、纤维纸、玻纤布、玻纤纸和PTFE粉料,并按以下质量百分比进行配比:环氧树脂25%~78%、固化剂11%~18%、添加剂8%~16%、纤维纸15%~25%、玻纤布15%~23%、玻纤纸15%~28%和PTFE粉料13%~36%。

本发明提供另一种技术方案:一种PTFE高频高速覆铜板的制备方法,包括如下步骤:

S1:配料:选取环氧树脂、固化剂和添加剂,先将固化剂放入到环氧树脂内混合,将混合后的环氧树脂将其加热到45~60°之间,将环氧树脂内固化剂溶解,融化后加入添加剂后进行搅拌均匀后,得到充分融合的胶液,将胶液静止若干个小时,让其进行反应;

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