[发明专利]一种高密度LED固晶工艺

权利要求书

1.一种LED固晶工艺，其特征在于，包括以下步骤，S1、LED支架与LED芯片上料：通过上料机构的第一供料机械手将装载有LED芯片的托板搬运至供料部件的供料板上；同时，通过第二供料机械手将LED单元的LED支架放置在组装机构工位板的工位座内；

S2、初始对位：在运行之初，使各个工作部件处于初始工作位置，即，将组装机构、移位机构、上料机构和CCD检测机构分别移至各自的初始预设位置；

S3、CCD对位与点胶：先标定CCD对位部件与点胶部件和吸取部件的相对位置；再由吸取部件将供料板上的LED芯片吸取，并通过移位机构将CCD对位部件移至组装机构的工作位置；然后由CCD对位部件进行对位，并通过移位机构的配合，将LED芯片与LED支架对中处理；然后由点胶头执行点胶动作，将LED芯片与LED支架点胶粘接；

S4、CCD检测：在LED单元对位点胶完成后，由组装机构的Y轴动力部件带动工位板后移至CCD检测机构的工作位置，CCD检测机构通过X轴检测部件与Z轴检测部件的配合，将CCD检测部件移至待检测的LED单元正上方，对已完成固晶的LED支架与LED芯片再次检测；

S5、成品收料：若CCD检测部件检测到LED单元固晶不合格，由上料机构的第二供料机械手将不合格的LED单元移至不良品料盘；若CCD检测部件检测LED单元固晶合格，由上料机构的第二供料机械手将合格的LED单元移至良品料盘，通过良品料盘传入生产流水线，继续完成下一工序；

其中，所述S3、CCD对位与点胶步骤，具体如下：S31、标定位置，标定R轴移位部件的R轴点胶电机的旋转中心，标定CCD对位部件和点胶部件的相对位置，标定CCD对位部件和吸取部件的四个吸嘴的各自相对位置；

S32、芯片取料，通过移位机构带动吸取部件下移，将供料板上的LED芯片吸取；

S33、芯片移料，通过移位机构的各轴联动，将吸取部件移至待组装的LED支架上方；

S34、移位路径，先由移位机构将CCD对位部件移至待组装的LED支架正上方，由CCD对位部件进行视觉编程，标定LED支架对中位置，生成视觉路径、点胶路径和对应的微移路径；

S35、放置LED芯片，由移位机构根据CCD对位部件生成的微移路径，将相对的LED芯片移至LED支架正上方与LED支架对中，并将LED芯片放置在LED支架上；

S36、点胶，R轴移位部件的R轴点胶电机根据点胶路径将点胶头旋转相应角度，然后由移位机构将点胶头移至待组装的LED支架与LED芯片的点胶位置，由点胶头出胶将相对应的LED芯片与LED支架粘接；

S37、逐一放料，将吸取部件的四个吸嘴吸取的四个LED芯片按照上述步骤逐一完成点胶组装；

S38、回位，在点胶完成后，通过X轴移位部件、Y轴移位部件、Z轴移位部件和R轴移位部件的配合，将CCD对位部件、吸取部件及点胶部件移至初始预设位置，等待下一次取料。

2.根据权利要求1所述的LED固晶工艺，其特征在于，在S2、初始对位步骤中，通过X轴移位部件、Y轴移位部件、Z轴移位部件和R轴移位部件的四轴联动，将CCD对位部件、吸取部件及点胶部件移至初始预设位置；通过供料部件的X轴供料部件将承载有LED芯片托板的供料板移至初始预设位置；通过组装机构的X轴动力部件和Y轴动力部件的联动将待组装的LED支架所在的工位板至初始工作位置；通过CCD检测机构的X轴检测部件与Z轴检测部件的配合，将CCD检测部件移至初始预设位置。

3.根据权利要求1所述的LED固晶工艺，其特征在于，在S31、标定位置步骤中，还包括S311、校验位置步骤，R轴点胶电机的旋转中心，CCD对位部件和点胶部件的相对位置，CCD对位部件和吸取部件的四个吸嘴的各自相对位置，均通过多次测量进行校验。

4.根据权利要求1所述的LED固晶工艺，其特征在于，在S34、移位路径步骤中，还包括S341、复认步骤，在移位机构带动CCD对位部件移至待组装的LED支架正上方，由CCD对位部件进行视觉编程，初次标定LED支架对中位置后；再次由CCD对位部件对LED支架进行拍照，再次标定LED支架对中位置；对两次标定数据进行复认，数据相同后，生成视觉路径、点胶路径和对应的微移路径。