[发明专利]一种高密度LED固晶工艺

说明书

本发明公开了一种高密度LED固晶工艺，包括以下步骤，S1、LED支架与LED芯片上料：通过上料机构将LED芯片与LED支架放置在对应工位；S2、初始对位：在运行之初，使各个工作部件处于初始工作位置；S3、CCD对位与点胶：先标定CCD对位部件与点胶部件和吸取部件的相对位置；由吸取部件将LED芯片吸取，由CCD对位部件进行对位，并通过移位机构的配合，将LED芯片与LED支架对中处理；由点胶头将LED芯片与LED支架点胶粘接；S4、CCD检测：由CCD检测机构对已完成固晶的LED支架与LED芯片再次检测；S5、成品收料：将CCD检测部件检测合格的LED单元进行收取；该方案工艺简单，使用方便，操控性强，可连续工作，节省人工，满足生产需要提高生产效率，具有很好的市场应用价值。

技术领域

本发明涉及LED组装领域，尤其涉及的是，一种高密度LED固晶工艺。

背景技术

随着技术的发展， LED显示屏在户内显示领域的应用越来越广，在广告和信息发布领域等市场份额越来越大；目前的LED屏显示亮度不太理想，画面的对比度也达不到要求的缺陷，尤其是户外显示屏由于亮度不够高会导致显示效果不理想。LED显示屏中LED显示单元是关键，而LED固晶是LED显示单元的关键步骤，在LED固晶过程中，需要对胶体、LED芯片及LED支架进行对位，该工序中，现在大多采用人工来完成，虽然也有一些半自动或自动设备来辅助完成，但也需要人工协作，而且结构较为复杂，使用不便捷，成型效果较差，从而无法实现厂家生产线的操作规范化及提高产品的良率。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新型的高密度LED固晶工艺。

为实现上述目的，本发明所采用了下述的技术方案：一种高密度LED固晶工艺，包括以下步骤，S1、LED支架与LED芯片上料：通过上料机构的第一供料机械手将装载有LED芯片的托板搬运至供料部件的供料板上；同时，通过第二供料机械手将LED单元的LED支架放置在组装机构工位板的工位座内；

S2、初始对位：在运行之初，使各个工作部件处于初始工作位置，即，将组装机构、移位机构、上料机构和CCD检测机构分别移至各自的初始预设位置；

S3、CCD对位与点胶：先标定CCD对位部件与点胶部件和吸取部件的相对位置；再由吸取部件将供料板上的LED芯片吸取，并通过移位机构将CCD对位部件移至组装机构的工作位置；然后由CCD对位部件进行对位，并通过移位机构的配合，将LED芯片与LED支架对中处理；然后由点胶头执行点胶动作，将LED芯片与LED支架点胶粘接；

S4、CCD检测：在LED单元对位点胶完成后，由组装机构的Y轴动力部件带动工位板后移至CCD检测机构的工作位置，CCD检测机构通过X轴检测部件与Z轴检测部件的配合，将CCD检测部件移至待检测的LED单元正上方，对已完成固晶的LED支架与LED芯片再次检测；

S5、成品收料：若CCD检测部件检测到LED单元固晶不合格，由上料机构的第二供料机械手将不合格的LED单元移至不良品料盘；若CCD检测部件检测LED单元固晶合格，由上料机构的第二供料机械手将合格的LED单元移至良品料盘，通过良品料盘传入生产流水线，继续完成下一工序。

优选的，所述的高密度LED固晶工艺中，在S2、初始对位步骤中，通过X轴移位部件、Y轴移位部件、Z轴移位部件和R轴移位部件的四轴联动，将CCD对位部件、吸取部件及点胶部件移至初始预设位置；通过供料部件的X轴供料部件将承载有LED芯片托板的供料板移至初始预设位置；通过组装机构的X轴动力部件和Y轴动力部件的联动将待组装的LED支架所在的工位板至初始工作位置；通过CCD检测机构的X轴检测部件与Z轴检测部件的配合，将CCD检测部件移至初始预设位置。

优选的，所述的高密度LED固晶工艺中，所述S3、CCD对位与点胶步骤，具体如下：S31、标定位置，标定R轴移位部件的R轴点胶电机的旋转中心，标定CCD对位部件和点胶部件的相对位置，标定CCD对位部件和吸取部件的四个吸嘴的各自相对位置；