[发明专利]一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法

权利要求书

1.一种半导体芯片五边保护用液态模封胶，其特征是，包括如下组分：

所述环氧树脂为双酚A环氧树脂或双酚 F环氧树脂；

所述增韧剂为环己基二甲醇二缩水甘油醚与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、新戊二醇缩水甘油醚与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、双酚A环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、酚醛环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物中的一种或多种；

所述固化剂采用苯酚-芳烷基酚醛树脂；

所述固化促进剂采用咪唑类固化促进剂。

2.如权利要求1所述的半导体芯片五边保护用液态模封胶，其特征是：

所述无机填料为粒径0.1～30μm的二氧化硅。

3.如权利要求1所述的半导体芯片五边保护用液态模封胶，其特征是：

所述偶联剂为硅烷偶联剂。

4.如权利要求3所述的半导体芯片五边保护用液态模封胶，其特征是：

所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

5.如权利要求1所述的半导体芯片五边保护用液态模封胶，其特征是：

还包括0.1～3质量份的着色剂。

6.如权利要求1所述的半导体芯片五边保护用液态模封胶的制备方法，其特征是：

按质量份混合环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、无机填料、偶联剂，并研磨至胶状物，经真空脱泡，即得液态模封胶。